輝達砸35億美元認購聯發科ECB 結盟進軍AI工廠、客製化XPU

聯發科(2454-TW)今(31)日宣布海外第一次無擔保轉換公司債(ECB)完成訂價，總募資金額達39億美元，折合新台幣超過1,200億元，創下台灣資本市場最高的ECB發行金額，其中，輝達(NVDA-US)投資金額達35億美元，以深化與聯發科的合作夥伴關係。

聯發科指出，在更緊密的合作架構下，聯發科將採用NVIDIA NVLink Fusion平台，協助超大規模雲端服務商(hyperscalers)、雲端服務供應商(cloud service providers)、前沿模型開發商(frontier model developers)等客戶開發客製化XPU，與建造以NVIDIA NVLink連結的機櫃級AI工廠。

雙方將結合NVIDIA的加速運算、人工智慧、圖形與軟體平台，以及聯發科在客製化晶片、高效能運算、高能效系統單晶片(SoC)設計、先進封裝、互連技術與網路連結各方面的領導地位。

聯發科預計與輝達在三大領域展開深度合作，包括AI基礎建設、邊緣AI運算以及車用，其中，AI基礎建設方面，聯發科將基於NVIDIA的NVLink Fusion生態系，協助客戶開發客製化AI基礎建設，並整合至NVIDIA機櫃級系統及AI工廠。

邊緣AI運算方面，雙方將持續合作開發未來數代RTX Spark與 DGX Spark電腦晶片，將整合NVIDIA GPU的聯發科系統單晶片帶入更多消費型電腦、適合AI開發者的超級電腦與企業級工作站中；車用方面，在實體AI世代下，聯發科與NVIDIA將持續開發具備AI功能的軟體定義汽車平台。

輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，AI 正在重新定義所有運算平台，涵蓋從全球大型 AI 工廠到個人電腦與汽車等領域。聯發科是全球領先的半導體公司之一，在系統單晶片設計、連網技術，以及高效能與高能效方面擁有深厚實力。透過更深度的合作，雙方正共同打造能將NVIDIA 加速運算技術拓展至更多新市場的平台，並讓客戶得以大規模建構具差異化優勢的 AI 系統。

聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科與NVIDIA對於將先進AI運算廣泛應用到各科技產業有著共同的願景。NVIDIA的投資強化我們在雲端AI基礎建設、邊緣AI運算及實體AI世代下的車用平台合作。雙方相信結合NVIDIA在加速運算及AI軟體生態系的領先地位，以及聯發科橫跨邊緣到雲端的多元 AI 技術布局，與在客製化晶片的領導地位，能為客戶加速實現創新。

聯發科將以NVIDIA NVLink Fusion平台為設計基礎，為客戶開發客製化AI加速器，使得客戶的平台隨著NVIDIA未來架構演進。NVLink Fusion平台為多晶粒(multi-die) XPU 架構的開發提供預先建置(prebuilt)、預先認證(prequalified)與系統級預先驗證(system-prevalidated)的平台，加速客戶從晶片、先進封裝到機櫃級系統的開發進程。

聯發科指出，打造客製化加速器只是將客製化XPU整合至機櫃級AI工廠的第一步，要將多晶粒架構、先進封裝、高速 SerDes、HBM、高速 I/O 及 scale-up 網路技術整合為可量產、可部署的完整系統，必須具備涵蓋晶片到機櫃層級的深厚工程能力、完整驗證流程，以及強大的供應鏈支援。

輝達與聯發科將提供量產佈署所需的NVLink連結、記憶體架構、封裝、製造及機櫃級技術，客戶無須從頭開發與驗證客製化 XPU 周邊的各項系統元件，更能將資源集中在打造平台核心優勢的差異化運算能力上。

聯發科亦可基於客戶的XPU設計，依照客戶的工作負載及基礎建設要求，客製網路連結、記憶體、封裝、性能及功耗等各項特性。此外，身為NVIDIA NVLink Fusion 生態系夥伴，聯發科技也能協助超大規模雲端業者、雲端服務供應商以及先進 AI 模型開發者，將客製化 XPU 無縫連接至 NVIDIA AI 基礎設施。

藉由 NVLink Fusion，合作夥伴得以運用 NVIDIA 經驗證的垂直擴充(scale-up) 與橫向擴充(scale-out) 互連技術、生態系資源，以及 MGX 機櫃級架構，降低開發複雜度、提升效能，加速半客製化 AI 工廠的開發與部署。