〈SEMICON〉均豪下半年接單較上半年倍增 訂單排到2027年

均豪(5443-TW)董事長陳政興今(31)日表示，AI與HPC需求持續攀升，推升先進封裝相關設備需求，公司歷經約5年從面板轉向半導體後，目前多項產品陸續跨過客戶驗證門檻、開始進入收成期，今年下半年接單金額預估達上半年的1倍以上，部分訂單更已排至2027年，預期2027年營運再比今年更好。

陳政興指出，均豪過去高度仰賴面板產業，營收占比一度超過9成，過去主要配合友達、群創及中國面板廠；COVID-19後面板市場轉弱，公司開始加速投入半導體設備，經過約5年轉型，目前面板業務占比已降至約2成。

均豪半導體布局也逐步反映在營運結構，2026年上半年半導體業務已占母公司營收62%；下半年半導體已訂未銷訂單中，先進封裝占68%、晶圓再生20%、PMIC則占12%，顯示半導體已成為主要營運動能。

均豪目前以「檢量」及「磨拋」兩大技術為核心，聚焦先進封裝、晶圓再生與特殊載板三大市場。其中，隨CoWoS、2.5D／3DIC、SiP及Fan-Out等先進封裝技術持續演進，晶圓表面缺陷、RDL線寬線距、厚度及平坦度控制要求同步提升，帶動Carrier AOI、白光量測等設備需求。

陳政興指出，Carrier AOI目前其中一項重要應用就是Glass Wafer Carrier (玻璃晶圓載具)，先進封裝過程中，玻璃載具完成暫時承載後會拆除、清洗並重複使用，但由於後續承載的是高價值晶圓，再次使用前必須透過AOI確認表面無刮傷、異物或其他缺陷，對品質要求相當嚴格。

除先進封裝外，均豪AOI也陸續切入晶圓再生與測試市場。晶圓再生完成後，需檢查表面品質才能重新送回晶圓廠；測試廠方面，隨AI晶圓價值大增，客戶也開始在測試前、後增加檢測程序，以確認晶圓進出站品質，成為今年新浮現的設備需求。

白光干涉量測方面，陳政興透露，相關產品近期在封測客戶端已開始明顯放量，更成功取代國際檢測設備龍頭科磊(KLA)，相關接單成長幅度相當大。

「磨拋」則成為另一項重要成長引擎。均豪早在約10年前就協助特殊載板客戶開發研磨設備，後續再把技術延伸至封裝條研磨。近期隨AI伺服器功率密度持續增加，PMIC與Power Module需求同步升溫，也帶動特殊載板及封裝後段對研磨、減薄與平坦化設備需求增加。

陳政興指出，高階PMIC載板層數增加，製程需反覆進行平坦化及後續結構製作，因此研磨道次與精度要求較過去提升，目前相關客戶已陸續下單，成為公司新增長動能。

從接單來看，陳政興表示，今年下半年接單金額預估至少是上半年的1倍以上，但由於產能與部分關鍵零組件交期持續拉長，目前即使新接訂單也不一定能在今年完成出貨，不少交期已直接排到2027年，也促使客戶較過去更早下單鎖定產能。

展望後市，陳政興也看好先進封裝產能外溢帶來的設備機會，隨CoWoS持續擴產，晶圓代工廠將資源集中於更先進、附加價值更高的製程後，部分既有封裝環節有機會逐步外溢至封測廠，將有利台灣整體封裝生態系擴大。

陳政興表示，目前下半年訂單相當多，部分已排入2027年，以現階段訂單能見度來看，「2027相對今年應該會更不錯」，顯示均豪歷經數年的半導體轉型後，正逐步進入營運成果加速兌現階段。