〈SEMICON〉徐國晉：矽光子2027年滲透率破5成 CPO今年下半年量產

台積電(2330-TW)(TSM-US)先進封裝技術發展副總經理徐國晉今(31)日出席SEMI論壇表示，矽光子已逐步成為高階光通訊主流技術，預估2027年市場滲透率將突破5成；另一方面，隨著產業驗證持續成熟，CPO也將自今年下半年開始進入量產階段，代表AI資料中心由電走向光的趨勢進一步確立。

徐國晉指出，AI已不再只是軟體問題，而是實際的硬體設計挑戰。隨著AI模型規模快速擴張，網路頻寬與傳輸能力正被推向既有架構的物理極限，現今AI的運算單位也已不再只是單一伺服器，而是整座資料中心，網路則如同資料中心的神經系統，成為AI算力能否有效擴張的關鍵。

從市場需求來看，徐國晉表示，2025年全球光收發模組銷售額較2024年成長約25%，2026年預期將再成長約50%；其中，高階高速光通訊產品成長更為強勁，2025年相關市場再成長約60%，主要動能幾乎完全來自AI Scale-up需求。

他進一步預期，隨著AI Scale-up持續發展，2028年前後將迎來下一波更大規模的成長週期，也將同步推升高速光互連需求。光纖與光互連正逐漸從過去的傳輸方案，轉變為AI資料中心不可或缺的長期基礎設施。

在此趨勢下，Silicon Photonics (矽光子)重要性快速提升。徐國晉指出，矽光子已成為高階光通訊的重要技術平台，預估至2027年市場滲透率將超過50%，且隨產品規格持續升級，矽光子晶片本身在整體光通訊系統中的價值也將持續增加。

徐國晉也指出，台灣既有的晶圓代工生態系已具備大規模、高量產製造Optical Engine(光引擎)的能力，而當矽光子晶圓製造進一步成熟後，產業下一階段將從Pluggable Optics逐步朝Packaged Optics發展，並進一步邁向CPO。

他表示，產業過去數年持續驗證CPO的可行性，過去市場對成本、可靠度、維修以及光源整合等問題仍有不少疑慮，但目前這些障礙正逐步透過實際數據與市場驗證被突破，顯示CPO已從概念與技術驗證階段，正式朝商業化與量產前進。

徐國晉進一步指出，近期已有大型半導體業者宣布，相關CPO產品將於今年下半年進入量產，代表半導體產業對下一代光互連架構的投入正全面加速，也意味CPO產業發展正式從「能不能做」轉向「如何大規模量產」。

不過，徐國晉強調，CPO並不是單靠晶圓代工或單一光學元件就能完成的技術。除了Silicon Photonics與Optical Engine外，整體供應鏈還涵蓋雷射光源、光纖、光纖連接器、光偵測器、封裝、耦光與測試等多個環節，因此下一階段產業競爭重點將從單一晶片技術，轉向完整生態系的整合能力。

這也是台灣矽光子產業聯盟成立的重要目的。徐國晉表示，台灣真正的優勢不只是晶圓製造或特定光學元件，而是擁有全球少見的完整整合能力，聯盟將扮演設計與製造、本地供應鏈與全球大型業者，以及電子運算與光學技術之間的橋樑。

徐國晉認為，現階段矽光子供應鏈面臨的瓶頸，同時也是台灣產業的新機會。若能進一步串聯晶圓代工、矽光子、雷射、光纖、連接器、封裝與測試等環節，台灣有機會在AI資料中心由電走向光的架構轉型中，掌握更高的系統整合價值，並成為全球AI光互連供應鏈的重要樞紐。