〈SEMICON〉穎崴今年產能被訂光 AI需求一路旺到2027年後

AI與高效能運算(HPC)帶動測試介面需求持續升溫，穎崴(6515-TW)執行副總陳紹焜今(12)日出席SEMICON記者會表示，目前已進入8月，今年整體訂單情況大致底定，產業內多數業者產能幾乎都已「Full Booking」至年底；展望2027年、甚至未來2至3年，從晶圓測試、測試介面到周邊配套設備，目前仍看不到需求轉弱的負面訊號。

陳紹焜指出，今年以來AI相關需求持續強勁，隨著時間已進入下半年，客戶今年的需求及產能配置也已相當明朗，就目前觀察，產業內幾乎所有公司今年剩餘產能都已接近滿載，訂單能見度已延伸至年底。

展望明年，穎崴目前也陸續看到更多客戶新專案開出，尤其AI相關應用仍是主要成長動能。隨著晶片效能提升、封裝複雜度增加，測試難度及測試介面的價值也同步上升，帶動相關供應鏈持續擴充。

穎崴進一步看好，若將時間拉長至2027年甚至未來2至3年，無論晶圓測試產業、測試介面，乃至其他相關配套措施，都仍將維持非常蓬勃的發展，目前看不到任何一個不好的訊號。

對於過去一段時間AI需求快速湧入，一度造成產能及供應鏈壓力，陳紹焜也坦言，先前市場需求確實「來得又快又猛」，使業者必須在很短時間內因應客戶大量需求，也帶來產能配置上的挑戰，不過，隨著過去一段時間持續擴產、調整生產流程及尋找解決方案，目前已逐步掌握因應高速成長需求的方法，相關瓶頸也正一步步紓解。

穎崴認為，市場需求並沒有因供應吃緊而消失，反而是供應鏈逐步找到新的因應模式。隨著AI晶片迭代速度持續加快、單顆晶片價值提高，以及測試複雜度增加，測試介面需求仍有望維持高檔，也讓公司對2027年以後的產業前景維持正向看法。