鉅亨網編譯陳又嘉
根據《The Information》周一 (10 日) 報導，微軟 (Microsoft)(MSFT-US) 計劃大幅提高自家人工智慧 (AI) 晶片產量。
報導引述知情人士指出，微軟最快可能在下個月推出 Maia 300 晶片。據報，微軟已與晶圓代工廠台積電 (TSM-US)(2330-TW) 進行討論，計劃訂購超過 30 萬顆 Maia 300，預計在 2027 年交貨。
微軟 Azure Maia 總經理 Andrew Wall 向《巴隆周刊》表示，「微軟持續投資客製化晶片，這是我們長期 AI 基礎建設策略的一環。我們不會透露生產量，但報導中的數字並未反映我們整體計畫的規模。」
Wall 進一步表示，微軟預期「Azure Maia 的部署將支援以 GW 計算的 AI 工作負載需求」。
微軟股價周一上漲 1.1%，台積電 ADR 股價則小幅收低 0.37%。
微軟最初在 2023 年 11 月推出 Maia 晶片，接著在今年 1 月推出 Maia 200。隨著 AI 運算需求大幅攀升，晶片供應持續吃緊、成本不斷上升，因此微軟希望擴大自研晶片產量並不令人意外。
全球科技巨頭正投入數千億美元，建置支撐 AI 運算所需的基礎設施。在如此龐大的資本支出環境下，自行開發晶片並降低成本變得相當重要，尤其是這些科技公司目前高度依賴單一半導體業者輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 提供 AI 晶片。
Alphabet(GOOGL-US) 旗下 Google Cloud 已開發自家 Tensor Processing Unit(TPU)，而亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 Amazon Web Services(AWS) 則提供 Trainium AI 加速器。
IDC 運算系統平台與技術研究總監 Jim Hines 表示，「微軟發展自有晶片設計能力，反映出超大規模雲端服務商正出現更廣泛的垂直整合趨勢。面對成本上升、電力限制及供應受限等問題，業者正逐步整合 AI 基礎建設的整個技術堆疊。」
上一篇
下一篇
