精材(3374-TW)05日09:37股價上漲23.5元，報333.0元，漲幅7.59%，成交6,611張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌0.32%，櫃買市場加權指數上漲6.42%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-3,136張外資買賣超：-1,635張投信買賣超：+68張自營商買賣超：-1,569張融資增減：+15張融券增減：-204張
