精材(3374-TW)03日09:01股價上漲19.5元，報296.5元，漲幅7.04%，成交1,315張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌24.11%，櫃買市場加權指數下跌7.89%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-1,207張外資買賣超：+275張投信買賣超：+68張自營商買賣超：-1,550張融資增減：-5,474張融券增減：-840張
