DRAM供給吃緊延續到2027年！輝達評估下調Rubin Ultra HBM規格

根據 TrendForce(集邦科技) 最新記憶體產業研究指出，受 DRAM 供不應求格局將延續至 2027 年、且原廠 HBM4e 驗證進度存在變數影響，自今年第三季起，輝達對次世代 Rubin Ultra 的 HBM 配置已從原先基準設計「HBM4e 12hi」，改為並行評估 HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi 等方案，目前尚未定案。

《財聞社》報導，這家市場研究與顧問諮詢機構表示，今年上半年以來，存儲器供給緊缺已數度迫使 AI 晶片下修 DRAM 規格，雲端服務供應商 (CSP) 與 Server OEM 陸續下調 RDIMM 容量；輝達也因為 LPDDR5X 短缺恐持續至 2027 年，決定將 Vera Rubin Superchip 模組的 SOCAMM 容量減半。

Rubin Ultra 在 2025 年至 2026 上半年之間均以 HBM4e 12hi 為基準，第三季上旬起才開放評估較低規格，主因在於兩大瓶頸：一是 2027 年整體 DRAM 供應維持緊缺，原廠可分配給 HBM 的晶圓產能受限；二是 HBM4e 12hi 的驗證與量產良率提升進程仍不確定。

根據分析，輝達在 Rubin Ultra 世代主要目標是拉高 I/O 速度，次要目標才是 GPU 出貨規模成長；若最終調降規格，傾向從堆疊層數 (Stack Layers) 著手，這意味著單顆 GPU 的 HBM 搭載容量與可出貨顆數之間，將出現新權衡。HBM4e 能否如期完成驗證，決定 I/O 速度能否從 Rubin 的 8–11.7Gbps 躍升至 14–16Gbps，否則僅能靠 HBM4 優化至 11–12Gbps。

集邦預估，2027 年 HBM 出貨單位年增約 50–60%，仍追不上需求端成長，而在供不應求下，議價權偏供應商，HBM 單價大漲成產業共識。

面對供給量縮與採購成本雙壓，不止輝達，部分 CSP 也正考慮調降下一代自研 ASIC 的 HBM 容量設計。