頎邦(6147-TW)04日09:50股價上漲9.5元,報145.0元,漲幅7.01%,成交13,966張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌12.58%,櫃買市場加權指數下跌4.02%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+1,544張外資買賣超:+9,363張投信買賣超:-4,746張自營商買賣超:-3,073張融資增減:-6,342張融券增減:+63張