頎邦(6147-TW)31日12:25股價上漲10.5元,報129.0元,漲幅8.86%,成交8,132張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING),錫鉛凸塊(SOLDBUMPING),晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF),玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價下跌32.48%,櫃買市場加權指數下跌16.8%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超:+26,740張外資買賣超:+36,142張投信買賣超:-9,296張自營商買賣超:-106張融資增減:-14,206張融券增減:-120張