鉅亨網編譯段智恆
超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰周四 (23 日) 表示，瞄準輝達 (NVDA-US) 旗艦產品的第二代人工智慧 (AI) 伺服器 Helios 已全面量產，預計第三季末開始出貨。OpenAI 也宣布，將於今年底大規模部署 Helios 機櫃，並在 2027 年加速擴大採用。
Helios 搭載 AMD 最新 MI455X AI 加速器及代號 Venice 的新一代中央處理器 (CPU)，兩款晶片均由台積電(TSM-US)(2330-TW) 生產。蘇姿丰在舊金山發表主題演講時表示，客戶對 Helios 的需求「極為強勁」。
超微正試圖在快速成長的資料中心晶片市場擴大市占，挑戰長期居於主導地位的輝達，尤其鎖定 AI 推論運算市場。推論是用戶向 ChatGPT 等聊天機器人提出問題後，模型進行運算並產生答案的過程。
OpenAI 運算策略副總裁 Sachin Katti 在活動中表示，公司預計今年底開始大規模部署 Helios，並在 2027 年持續加速擴充。OpenAI 也計畫採用超微下一代 MI500 AI 晶片，進一步深化雙方合作。
超微去年 10 月宣布與 OpenAI 簽訂多年協議，預計可為公司帶來每年數百億美元營收，同時給予 OpenAI 最高收購 AMD 約 10% 股份的選擇權。
超微本周三也宣布，將自 2027 年上半年起向 AI 新創 Anthropic 供應最多 2GW 的 Instinct MI450 晶片，協議另包含對這家 Claude 開發商最高 50 億美元的投資。
Anthropic 共同創辦人 Tom Brown 表示，Claude 已能在一個周末內自行完成 AMD AI 伺服器的設置，代表無論人類或 AI 系統，都能在 AMD 平台上建立真正可用的模型。
超微也宣布與 AI 晶片及伺服器業者 Cerebras Systems(CBRS-US) 合作，整合雙方 AI 伺服器，初期將部署於 Cerebras 資料中心。消息帶動 Cerebras 股價大漲近 10%；超微則下跌 4%。
Emarketer 分析師 Jacob Bourne 認為，超微走低主要反映美股大盤疲弱及半導體類股遭到拋售，而非投資人否定 Helios 前景。
蘇姿丰預估，全球運算市場規模將由 2025 年的 3,650 億美元，大幅擴張至 2030 年的 2 兆美元，其中用於加速 AI 運算的晶片市場將達 1.4 兆美元，CPU 市場則約 2,200 億美元。
她表示，面對如此龐大的市場，任何一家公司都無法獨力滿足全部需求，業者必須以完整生態系合作。超微也在活動現場展示 Helios 資料中心機櫃，雲端服務商 Vultr 及 TensorWave 等採用超微硬體的業者均到場參與。
輝達本周則公布 Vera CPU 的大量技術細節，強調 Vera 與 Rubin GPU 搭配後，可在固定用電量下，最大化 AI 代理能完成的工作量。輝達積極展示能源效率優勢，也凸顯兩家公司在下一代 AI 資料中心硬體市場的競爭正迅速升溫。
相較輝達擁有成熟的軟硬體整合生態系，超微正透過 Helios 完整機櫃、與 OpenAI 及 Anthropic 等模型開發商合作，以及結盟 Cerebras 與雲端服務商，加快建立替代平台。隨著 Helios 進入量產並於數月內出貨，超微挑戰輝達的競爭也將由產品發布正式進入大規模部署階段。
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