AMD將展示新一代AI機櫃與CPU晶片 挑戰輝達資料中心主導地位

2026年07月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 超微AMD(AMD-US)將於美國東岸時間7月24日（台北時間7月24日晚間）在舊金山舉行活動，預計發表一系列人工智慧（AI）基礎設施產品，進一步挑戰輝達Nvidia(NVDA-US)在AI資料中心市場的領導地位。

AMD近年積極搶攻高速成長的資料中心晶片市場，尤其聚焦AI推論（Inference）運算。隨著ChatGPT等生成式AI應用快速普及，AI模型完成訓練後的推論需求持續增加，也帶動企業對高效能運算基礎設施的投資。

AMD預計將展示旗下首款機櫃級（Rack-scale）AI系統「Helios」，瞄準AI資料中心市場，直接對標輝達Nvidia(NVDA-US)的Vera Rubin平台。Helios整合Instinct MI455X GPU、第六代EPYC「Venice」處理器、Pensando網路技術及ROCm軟體平台，打造完整的AI基礎設施，鎖定新一代AI模型訓練與推論應用，可提供高強度AI工作負載所需的運算效能、能源效率與擴充能力。

相較之下，輝達今年開始推出新一代Vera Rubin平台。本周公司也公布Vera CPU更多技術細節，強調搭配Rubin GPU後，可在相同耗電量下提升AI代理（AI Agent）的運算效率，凸顯兩大晶片廠的競爭已從單一AI晶片，進一步延伸至整體AI基礎設施與系統平台。

活動前一天，數百名企業高階主管及工程師已齊聚舊金山Moscone West會議中心，參與技術論壇及展示活動。AMD現場展示Helios資料中心機櫃，並與雲端服務業者Vultr及TensorWave共同展示解決方案，兩家公司目前均採用AMD硬體建置資料中心。

AMD周三也宣布，將自2027年上半年起，向AI新創Anthropic供應最高2 GW規模的Instinct MI450 AI晶片，同時將對Anthropic投資最高50億美元，進一步深化雙方合作關係。

此外，AMD去年10月已宣布與OpenAI簽署多年合作協議。根據協議內容，合作可望為AMD帶來每年數百億美元營收，OpenAI並擁有認購AMD約10%股權的選擇權。

隨著AMD持續擴大AI晶片產品線，並透過與大型AI模型開發商及雲端服務商建立長期合作關係，公司正積極縮小與輝達在AI資料中心市場的差距。

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