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輝達發佈AI交換晶片Spectrum-6!分析師:有望讓token生成能力成長一倍

鉅亨網編譯陳韋廷

GPU 龍頭輝達週二 (21 日) 發佈新一代 Spectrum-6 乙太網交換晶片,作為其基於 Vera Rubin 平台的超大规模 AI 基礎設施核心組件,正式宣告交換網路從算力配套躍升為 AI 工廠的「主角」。

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(圖:shutterstock)

Spectrum-6 單晶片交換容量高達 102.4Tbps,較上一代翻倍,可連接數十萬級 GPU 與 CPU,為大規模 AI 訓練及推理提供支撐。


搭載該晶片的 Spectrum-X 乙太網交換機,AI 網路性能較普通乙太網高出 1.6 倍,即便在超過 10 萬個 GPU 的部署環境中,仍能維持 95% 的網路效率。Spectrum-6 同時支援可插拔光模塊與共封裝光學 (CPO) 技術,並採用液冷散熱方案,目前已進入全面量產階段,在全球千兆級 AI 工廠加速普及。

中國銀河證券表示,Spectrum-X Ethernet Photonics 是全球首款 200G/lane 大規模量產的 CPO 交換機,驗證了光互連在下一代資料中心的價值,將同步帶動上游光晶片需求高速增長。

開源證券亦分析指出,隨著 AI 模型參數擴張,算力增長面臨單晶片功耗、互連瓶頸等邊際遞減壓力,交換網路已成為制約算力的「天花板」。以英偉達 NVL72 架構為例,交換晶片與 GPU 配比已從傳統的 1:21 提升至 1:2,凸顯交換網路在計算集群中的權重持續攀升。

根據 IDC 最新數據,輝達在 2026 財年第一季首次超越博通、思科等傳統巨頭,登頂全球資料中心乙太網交換機市場營收冠軍。

目前,CoreWeave、微軟、SpaceXAI、特斯拉等首批用戶已確認採用輝達 Spectrum-6。

CoreWeave 表示,該技術將為客戶提供訓練先進模型所需的關鍵頻寬與彈性。

輝達強調,「AI 性能本質上是網路問題」,系統級協同架構正成為突破單晶片性能上限的核心路徑。


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