台股重回到季線之上、上詮、國巨、華邦電
陳學進分析師(倫元投顧)
一、盤勢結構與關鍵變化

二、技術面與關鍵區間
- 上檔壓力
- 約 45,000 點附近(10 日線+月線)形成反壓區
- 短線若續彈 → 容易遇壓震盪
- 下檔支撐
- 40,000~42,000 點區間具實質支撐
- 國家隊、ETF、投信資金提供防守力道
- 結論
- 短線:震盪反彈格局
- 中期:整理築底
- 長線:多頭趨勢未變
三、歷史統計與勝率優勢
- 過去「單日重挫 ≥1500 點」後:
- 5 日:+4.88%
- 10 日:+4.87%
- 20 日:+7.9%
- 30 日:+13.3%
- 40 日:+18.6%
- 勝率
- 上漲機率 >90%
- 1 個月勝率接近 100%
結論:
急跌後反彈具高度統計優勢,短中期偏多
四、基本面與產業趨勢

- AI 驅動長線成長
- AI 由生成式 → 代理式 AI(Agentic AI)升級
- 運算需求大幅提升 → 帶動半導體全產業鏈
- 資本支出爆發
- 全球 CSP(微軟、Google、AWS 等)
- 2026:約 8050 億美元
- 2027:約 1.1 兆美元(持續成長)
- 台灣優勢
- 完整供應鏈(晶圓→封裝→材料→系統)
- 全球 AI 核心樞紐地位確立
五、台積電關鍵指標(多頭核心)
- EPS 預估:
- 2026:105~110 元
- 2027:140~150 元
- 成長動能:
- AI 需求「極度強勁」
- 營收年增上修至 40% 以上
- 技術領先:
- N2P、A16 製程將量產
- CoWoS 產能大擴充
結論:
台積電仍為台股長線多頭最核心引擎
六、族群輪動與主流方向
- AI 主軸(核心)
- ASIC 設計、AI 伺服器
- CPO 矽光子、先進封裝
- 電子上游
- PCB/CCL/ABF 載板
- 電子材料
- 關鍵零組件
- 被動元件
- 記憶體
- 設備與測試
- 半導體設備
- 測試介面
- 其他強勢族群
- 工業電腦
- 軍工
- 塑化(部分轉強)
七、操作策略(重點)
- 短線策略
- 採「高出低進」價差操作
- 不追高、等拉回布局
- 留意月線/季線壓力
- 中線策略
- 逢回布局 AI 主流股
- 聚焦「跌深+基本面強」標的
- 長線策略
- 持續看多 AI 供應鏈
- 鎖定低基期轉機股
八、風險提醒
- 成交量未放大 → 反彈延續性存疑
- 市場信心尚未完全恢復
- 技術面仍處壓力區整理
- 國際變數(地緣政治、利率)仍可能干擾
九、結論
短線:反彈但震盪
中線:築底偏多
長線:AI 趨勢不變,挑戰 5 萬點只是時間問題
關鍵重點一句話:
「指數看震盪、選股決勝負,AI 仍是唯一主戰場」
反撲大漲 1783 點
一切盡在不言中
今日台股重回到季線之上
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文章來源:倫元投顧陳學進分析師
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