頎邦(6147-TW)07日11:24股價下跌15.5元，報201.5元，跌幅7.14%，成交16,341張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲2.84%，櫃買市場加權指數上漲6.51%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-22,110張外資買賣超：-9,784張投信買賣超：-15,429張自營商買賣超：+3,103張融資增減：+8,034張融券增減：+18張
