AI基建太燒錢！輝達、SpaceX狂發500億美元公司債 美國投資級債券6月創新高

人工智慧 (AI) 基礎建設投資熱潮持續推升企業融資需求，輝達 (NVDA-US) 與 SpaceX 本月分別發行 250 億美元投資級公司債，合計 500 億美元的募資規模，不僅成為 6 月美國公司債市場最受矚目的交易，也推動美國投資級債券單月發行量刷新歷史紀錄。

根據《彭博》彙編數據，截至 6 月 25 日，美國投資級公司債發行總額已超越歷來任何單月紀錄，市場預估 6 月最終發行量有望突破 2,000 億美元。

彭博智庫分析師 Noel Hebert 表示，隨著月底前仍有企業排隊發債，本月美國高評級公司債發行總額可望超過 2,000 億美元，大幅高於華爾街交易商先前預估水準。

市場人士指出，本輪發債潮最大的推手來自 AI 基礎建設投資。近一年來，大型科技企業持續投入資料中心、AI 運算叢集、先進半導體、衛星通訊及相關基礎設施，龐大的資本支出使企業對長天期、低成本資金需求大幅提高，而規模龐大、流動性充足的投資級債券市場，成為企業最重要的融資來源。

其中，輝達與 SpaceX 本月各完成 250 億美元高評級公司債發行，合計 500 億美元，占本月新增供給相當大的比重，也直接推升整體市場發行規模突破歷史新高。

分析人士指出，相較於過去科技公司主要依賴股票市場或銀行貸款籌資，如今 AI 基礎建設投資動輒數百億甚至上千億美元，公司債市場的重要性正快速提升。

從全年表現來看，美國投資級公司債市場自 2026 年初便維持強勁動能。1 月即創下單月發行紀錄，隨後數月維持高檔，截至目前，今年累計發行量已達約 1.15 兆美元，與歷史發行量最高年度同期水準相當。

根據《彭博》統計，目前全年歷史最高紀錄為 1.75 兆美元。若下半年維持目前發債速度，2026 年全年投資級公司債發行量有機會挑戰甚至刷新歷史新高。

市場預期，7 月發債熱潮仍將延續。《彭博》引述市場人士預估，7 月新增投資級債券供給仍可望達約 1,000 億美元，反映企業融資需求依然強勁。

儘管目前利率仍遠高於 2020 年疫情期間的超低水準，但企業借款意願並未明顯降溫，主要原因在於信用利差持續維持歷史低檔。

CreditSights 全球策略主管 Winifred Cisar 指出，目前信用利差相對穩定且接近歷史低點，在一定程度上抵銷了基準利率偏高對企業融資成本帶來的壓力，使整體借貸條件仍具有吸引力。

此外，市場資金持續流入高評級債券，也讓企業能以相對較低的風險溢價完成大規模發行。市場普遍認為，投資人目前對企業信用風險的評價仍接近歷史最佳水準，因此願意承接大量新發公司債，形成供需兩旺的良性循環。

另一項推動企業提前融資的重要因素，則來自市場對聯準會 (Fed) 貨幣政策的預期。

《彭博》報導指出，聯準會主席 Kevin Warsh 近期重申，將持續致力於抑制美國通膨，使市場重新升高對聯準會近期進一步升息的預期。在融資成本可能進一步提高之前，不少企業選擇提前發債，鎖定目前相對有利的資金成本。

Noel Hebert 表示，目前企業普遍抱持「能借就先借」的心態，希望趁市場需求仍旺盛時完成募資，避免未來利率進一步上升推高融資成本。

分析人士指出，本輪發債熱潮與 2020 年疫情期間企業大舉發債有相似之處，但背後驅動因素已有明顯不同。當年主要受惠於接近零利率的寬鬆貨幣政策，而本次則是 AI 基礎建設帶來前所未有的資本支出需求，加上市場預期貨幣政策可能再度收緊，使企業提前進場鎖定資金。

市場認為，隨著全球 AI 資料中心持續擴建、算力需求快速增加，以及衛星通訊、半導體與能源基礎建設同步擴張，未來大型科技企業仍將維持高額資本支出，投資級公司債市場也可望持續受惠於 AI 帶來的新一波融資需求。