鉅亨網記者張欽發 台北
廣運 (6125-TW) 集團旗下盛新材料 (6930-TW) 及金運科技營運轉強，金運 2026 年前 5 月營收己呈現高倍數成長，同時金運科技今 (2) 日以面向 AI Factory 與高密度資料中心的新一代遠端協作系統，整合 NVIDIA Omniverse DSX 生態系、OpenUSD 數位孿生架構並整合液冷系統設計資料與 AI 工程協作流程，參加 COMPUTEX 展出。
金運科技副總黃飛榮指出，金運科技 2026 年 1-5 月的營收已較去年同期成長 200%，同時，金運科技在桃園平鎮廠區的一層廠房爲系統開發之外，另一層爲金運科技原有的 EMS 業務，目前金運科技的 EMS 業務也準備進一步轉型爲與 AI 伺服器相關的 EMS 業務。
金運科技展出新協作系統已與數家 AI 伺服器廠展開合作導入，並將應用於高密度 AI 伺服器、模組式資料中心與預製型 AI Factory 專案。未來結合金運科技的資料中心液冷系統、CDU 產品線與數位孿生技術後，可望將模組式資料中心從設計、驗證、製造到交付的整體時程縮短至 6 個月，協助客戶加速 AI 算力基礎設施落地。
廣運集團投入液冷散熱系統開發已長達 7 年，2024 年將相關熱傳事業群併入金運科技，推動金運營運轉型，自電子專業製造服務（EMS）代工業務，進一步邁向人工智慧基礎建設產業鏈。同時，金運科技去年營收 5 億元，公司內部在訂營收高成長至 13 億元的目 標。2027 年並估計再以倍數成長營收目標展示實力。
金運科技目前股本爲 5.8 億元，將發行 8000 張現金增資股，增資後股本增至 6.6 億元預計以每股 60 元溢價發行，金運科技原以 EMS 業務爲主，2025 年全年營收約 5 億元，仍陷虧損，但最新營運則已經在 2026 年第一季進入營運轉盈狀態。
廣運旗下金運科技預計在 10 月登錄興櫃叩關資本市朝申請上市邁進。金運科技邁向資本市場案，確定由永豐金證券擔任主辦券商，如金運科技順利上市櫃，將成為廣運集團繼太極能源 (4934-TW) 之後的另一家掛牌公司。
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