廣運旗下盛新、金運將籌資11.8億元 啟動IPO預計10月上興櫃

廣運 (6125-TW) 集團在今年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為核心策略，同時，集團旗下盛新材料 (6930-TW) 及金運科技營運轉強，且都預計辦理現增籌資案在市場籌資，兩者預計籌資 11.8 億元，同時，盛新材料與金運科技都預計在 10 月登錄興櫃叩關資本市朝申請上市邁進。

盛新材料發行現增股籌資 7 億元以及金運科技發行現增股籌資 4.8 億元，預計將在 6 月底前全數完成募集，兩家子公司將在 10 月登錄興櫃交易。

廣運旗下盛新材料在去 (2025) 年成功完成現增募資 5 億元後，最新還要發行 2 萬張現增股，股本並將由 5 億增加為 7 億元，盛新材料將暫訂以每股 35 元發行 2 萬張現增股，自市場籌資 7 億元資金，並已經獲金管會申報生效。

盛新目前為全台唯一具備同時供應元件級 N 型（導電型）與 SI 型（半絕緣型）碳化矽（SiC）基板能力的廠商，在產品布局上，N 型基板已跨入 8 吋主流規格，而 SI 型基板則穩定。盛新的 SI 型（半絕緣型）碳化矽基板最新營運進展則已經打人國防及 5G 通訊應用。

盛新材料目前已經完成公開發行並由太極能源 (4934-TW) 持股 42.28%、廣運持股 8.55%、鴻海 (2317-TW) 集團持股 7.1%。

而金運科技目前股本爲 5.8 億元，將發行 8000 張現金增資股，增資後股本增至 6.6 億元預計以每股 60 元溢價發行，金運科技原以 EMS 業務爲主，2025 年全年營收約 5 億元，仍陷虧損，但在最新營運進展則已經在 2026 年第一季進入營運轉盈狀態。

廣運旗下金運科技的邁向資本市場案，確定由永豐金證券擔任主辦券商，如金運科技順利上市櫃，將成為廣運集團繼太極能源之後的另一家掛牌公司。

廣運集團投入液冷散熱系統開發已長達 7 年，2024 年將相關熱傳事業群併入金運科技，推動金運營運轉型，自電子專業製造服務（EMS）代工業務，進一步邁向人工智慧基礎建設產業鏈。金運並在 2025 年發表 最新 2.5MW 液冷系統產品。

金運科技於去年 12 月發表的 2.5MW 液冷 CDU，鎖定大型 GPU Farm 與新世代液冷伺服器叢集需求，具備高效能泵浦、冗餘液路設計與智慧化控制架構，支援 AI 資料中心在高熱密度環境下長時間穩定運作。金運科技指出，這項產品不只是功率升級，更代表公司正式具備 MW 等級液冷系統整合能力，為後續 In-Row CDU 模組化與群控技術奠定基礎。

同時，金運科技 2026 年邁向 IPO 及自主研發 2.5MW 液冷 CDU，象徵公司從單一設備供應，正式邁向 AI 資料中心「解決方案供應商」新時代。明確定位轉型方向「從散熱器廠商轉型為熱資產管理公司」。

金運科技延續廣運集團在機電整合與工程領域的深厚基礎，金運科技近年積極擴大 AI 資料中心生態系，已結盟超過 25 家設備、軟體與關鍵零組件夥伴，從液冷、電力系統到數位化管理，打造完整解決方案。

金運科技 2025 年營收 5 億元，預估在 2026 年營收倍增成長 13 億元，今年第一季營運並轉盈，金運手中掌握訂單爲 6 億元，去年 5 月在德州設立子公司。 

廣運集團旗下原爲 EMS 廠的金運科技，目前股本爲 5.8 億元，由廣運持股 81.47%，太極能源持股 4.3%，同時，廣運的散熱事業部門已在 2024 年併入金運科技營運，同時，金運科技預計在 2026 年第三季完成公開發行，預計在 10 月登錄興櫃交易。