鉅亨網編譯段智恆
蘋果 (AAPL-US) 向來以高單價、高毛利產品聞名，但在全球消費電子成本持續攀升之際，蘋果近年卻成功在平價裝置市場殺出新路，而背後一項關鍵策略，如今也逐漸浮上檯面：將原本可能報廢的「次級晶片」重新利用，轉化為獲利來源。
根據《華爾街日報》(WSJ)報導，蘋果近期推出售價 599 美元的入門筆電 MacBook Neo，上市後銷售表現優於預期，成為市場熱門產品。不過，支撐這款新產品的核心晶片，並非全新設計，而是兩年前首次搭載於 iPhone 16 Pro 的 A18 Pro 晶片，只是其中圖形處理器 (GPU) 由原本 6 核心降為 5 核心。
這意味著，部分在生產過程中未完全達到最高規格、但仍可正常運作的晶片，經過關閉瑕疵核心後，仍能被重新部署至不同產品線，從原本旗艦手機轉向價格更親民的筆電產品。
報導指出，這種做法在半導體業被稱為「分級晶片」(Binned Chips)，透過將晶片依性能分級，區分為高、中、低不同等級，再搭配不同產品定位出售，類似航空座位、飯店房型或鑽石分級的商業模式。
分析人士指出，蘋果近年已將這項原本用於降低報廢率的供應鏈策略，進一步發展為產品設計核心，不僅有效降低成本，也讓蘋果能更精準切分高階與入門市場，吸引更多原本可能選擇 Chromebook、Windows PC 或 Android 手機的消費者。
根據《華爾街日報》分析蘋果近 200 份技術文件，自 2021 年以來，蘋果至少已有 6 款 A 系列晶片，在旗艦 iPhone 首發後，再以少一個 GPU 核心的版本導入較低價產品，包括 iPhone 17e、iPhone Air，以及最新的 MacBook Neo。
Neo 熱銷甚至已消耗完原本庫存的次級晶片。知情人士透露，蘋果近期已向台積電 (TSM-US)(2330-TW) 追加 A18 Pro 晶片訂單，以維持 Neo 產線供應，顯示市場需求遠超預期。
不過，隨著人工智慧 (AI) 晶片需求爆發，全球先進製程產能日益吃緊，台積電供應壓力也同步升高。天風國際證券分析師郭明錤指出，蘋果過去在晶片供應上的彈性優勢正在縮小，相關壓力已開始浮現。蘋果執行長庫克近期也坦言，晶片短缺正影響產品供貨，目前官網顯示 MacBook Neo 出貨時間已延長至 1 至 2 周。
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