美國兆AI資本支出 中國拿走了多少？

作者：老馬投資研究；來源：X，@LMDFinance

在美國科技巨頭數千億（明年將達到兆規模）美元的 AI 資本支出（Capex）洪流中，雖然受限於嚴厲的出口管制，中國無法直接通過向美國供應頂級 AI 晶片（如英偉達 H100/B200 等）來分一杯羹，但全球 AI 基礎設施的瘋狂擴張根本離不開中國製造。從光模塊、服務器 PCB 電路板、高功率電源、機櫃、液冷散熱系統，再到基礎電子元器件和金屬原材料，中國供應鏈正在高歌猛進地「悶聲發大財」，中國企業直接和間接分走了大約 10% 到 15% 的底層供應鏈紅利。

以下為您深入拆解這波兆美金盛宴中，中國供應鏈究竟拿走了多少，又是怎麼拿走的。

一、核心底座：光模塊（中國拿走 70%~80% 市佔率）

如果說英偉達的 GPU 是 AI 算力的「大腦」，那麼光模塊就是連接這些大腦的「神經纖維」。隨著 AI 集群規模向十萬卡、百萬卡演進，數據傳輸需求呈現幾何級數增長，光模塊的升級速度（向 800G、1.6T 演進）甚至超過了晶片本身。

• 絕對壟斷：在 800G 和 1.6T 高端光模塊領域，中國廠商占據了全球 70% 以上的市場市佔率。

• 核心玩家：中際旭創、新易盛、天孚通信等中國企業是英偉達、微軟、谷歌等巨頭的直接或間接核心供應商。

• 利潤留存：一架標準的 AI 服務器集群中，光模塊的價值量占比極高。美國巨頭每砸向網路通信基礎設施 100 美元，就有超過 70 美元最終流向中國光模塊廠商的口袋。

二、算力骨架：高端 PCB 與高頻覆銅板（中國拿走 30%~40% 市佔率）

AI 服務器對信號傳輸速率和抗干擾能力要求極高，其使用的 PCB（印刷電路板）層數普遍在 20 層以上，且必須使用超低損耗的覆銅板（CCL）材料。

• 供應鏈卡位：雖然頂級的通用服務器設計由美國或台灣主導，但在具體的 PCB 製造和加工環節，中國大陸廠商具有壓倒性的產能和工藝優勢。

• 主要獲益者：滬電股份、勝宏科技、生益科技等企業，深度嵌入了北美 AI 服務器（如英偉達 NVLink 架構服務器）的供應鏈中。

• 分配比例：在 AI 服務器的 PCB 成本鏈條中，中國大陸本土製造和加工部分的市佔率拿走了約 30% 至 40%。

三、動力與散熱：服務器電源與液冷（中國拿走 20%~30% 市佔率）

AI 晶片是名副其實的「吞電巨獸」。英偉達新一代 GB200 機櫃的功耗飆升至 100kW 以上，這對高功率電源（PSU）和液冷散熱系統提出了極為嚴苛的要求。

• 高效電源：在服務器高功率電源領域，除了台系廠商（如台達電）外，中國大陸的麥格米特、歐陸通等企業正在加速滲透英偉達等北美的 AI 原生供應鏈。

• 液冷散熱：傳統的風冷已無法解決 AI 算力中心的散熱難題，液冷成為剛需。中國在傳統工業和新能源汽車領域積累了龐大的散熱器、冷盤、管路供應鏈。英維克、飛榮達、高瀾股份等廠商正通過跨國總代或海外設廠的方式，滲透進北美科技巨頭的數據中心建設中。

四、隱形贏家：海外代工繞道與「中國籍」全球工廠

美國科技巨頭（亞馬遜、谷歌、微軟、Meta 等）在採購 AI 服務器時，普遍採用 ODM（原始設計製造）模式，其主要訂單流向了台系傳統代工巨頭（如富士康/鴻海、廣達、緯創、英業達）。但深入拆解這些台廠的製造版圖會發現：

• 產能紐帶：雖然最終的服務器組裝和系統集成（L10-L12 環節）為了規避關稅和合規風險，被放在了墨西哥、中國台灣或美國本土，但前期的基板、零部件及半成品（L6 環節）絕大多數依然是在中國大陸的工廠生產。

• 中資出海：為了順應美國巨頭「China+1」（中國+其他國家）的供應鏈策略，大量中國本土電子、機口、線纜廠商在越南、泰國、馬來西亞和墨西哥投資建廠。這些工廠表面上是「海外製造」，其背後的股權、技術、利潤分配和核心供應鏈依然牢牢掌握在中國母公司手中。

五、利益拆解總結表

美國兆 AI 資本支出在硬體端的分布中，中國供應鏈的實際含金量可以用以下格局來歸納：

六、亞洲主要國家/地區瓜分美國 AI 資本支出市佔率

在美國兆 AI 資本支出（主要流向 AI 晶片、服務器硬體及數據中心基礎設施）的供應鏈分賬中，亞洲各地區憑藉核心技術的壟斷性，瓜分了絕大部分硬體紅利。

按照在北美 AI 硬體供應鏈中的產值/市佔率占比進行估算，各大核心地區的市佔率排序如下：

為什麼形成這一梯隊？

1. 中國台灣（45%~55%）：無可替代的「AI 總承包商」

美國科技巨頭的兆支出中，超過一半直接或間接向台灣企業買下單。

• 晶片端：英偉達、AMD、谷歌自研 TPU、亞馬遜 Trainium 晶片，100% 的最頂尖 AI 邏輯晶片全部由台積電代工。

• 系統端：全球超過 85% 的 AI 服務器組裝訂單由台灣 ODM 廠商（廣達、工業富聯、緯創、緯穎）包攬。

2. 韓國（15%~20%）：暴利的「算力糧倉」

AI 算力的高低不僅看 GPU，更看內存帶寬。

• SK海力士和三星壟斷了全球 100% 的 HBM 晶片市場。由於 HBM 供不應求且利潤率極高，美國買一塊英偉達 Blackwell 晶片，其中相當高昂的比例直接被韓國拿走。

3. 中國大陸（10%~15%）：無可比擬的「高效毛細血管」

受制於政治因素，中國大陸無法染指 L10-L12 的服務器整機組裝及晶片代工，但包攬了網路通信和零部件。

• AI 算力中心對網路速度要求極高，中國企業的光模塊直接卡死了英偉達集群的傳輸命脈。

• 大後方的 PCB 製造、結構件加工、高功率電源，由於中國具備極致的規模和成本優勢，依然是不可或缺的底層支柱。

4. 日本（5%~8%）：「幕後隱形買辦」

日本不直接賣 AI 服務器，也不賣晶片成品，它賣的是生產這些東西的機器和原材料。

• 無論是台積電代工，還是中國大陸做 PCB、韓國做 HBM，全部需要向日本購買上游的半導體材料（如信越化學、東京應化）和精密工業設備。它賺取的是最底層的、極其穩定的行業抽成。

結語

綜上所述，美國轟轟烈烈的兆 AI 軍備競賽，雖然在「應用端」和「頂級晶片端」試圖對中國築起高牆，但在物理層面的基礎設施建設上，根本無法脫離中國強大、高效且具備成本優勢的製造業底座。

美國資本支出燒掉的每 100 美元裡面，大約有 10-15 美元 變成了中國上市公司的營業收入與利潤。中國正以一種底層「硬支撐」的方式，在這場全球算力大出海中分到了屬於自己的巨額紅利。

中國這輪科技牛，一定程度是由美國AI投資熱潮推動的！

來源：金色財經

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