鉅亨網記者吳承諦 台北
研調機構 TrendForce 最新 Micro LED 產業研究，生成式 AI 驅動高速光通訊需求急速攀升，Micro LED 因能耗僅為 1-2 pJ/bit，且具有≤10⁻10 低位元錯誤率 (BER)，有望在垂直擴展 (Scale-Up) 的資料中心網路中，與 AEC(主動式電纜)、VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學) 並列機櫃內 (Intra-Rack) 的三大短距高速傳輸方案。因此，TrendForce 預估，Micro LED CPO 光收發模組市場產值將可於 2030 年達 8.48 億美元。
全球供應鏈正積極布局光通訊與光互連領域，如 Microsoft MOSAIC 提出 Micro LED CPO 架構，並由 MediaTek (聯發科) 提供 AOC (主動式光纜) 整合方案。AEC 領導廠商 Credo 於 2025 年第三季收購 Hyperlume，擴展光互連產品項目。新創 Avicena 開發超低功耗 LightBundle™技術，已準備推出 512 Gbps Micro LED 光互連，並於 2026 年第二季推進至 896 Gbps 方案，持續提升資料傳輸效率與功耗表現。
ams OSRAM 與全球領先 AI 資料中心基礎設施合作夥伴簽署開發協議，以推進 Micro LED 光互連商業化，自主研發以 Micro LED 為基礎的光互連方案，目標於 2027 年問世，預計此解決方案將整合 Micro LED 晶片、光學元件和專用 ASIC。
此外，友達 (2419-TW) 整合富采 (3714-TW) 與鼎元 (2426-TW) 技術，將 Micro LED CPO 導入玻璃 RDL Interposer (重佈線層中介層) 供客戶直接使用，不需另外建置巨量轉移設備。
群創 (3481-TW) 亦有望透過先發電光的優勢取得 Micro LED 資源，逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。錼創 (6854-TW) 則已與光循展開合作布局。京東方華燦光電選擇聯合上海新相微電子，發力 Micro LED 光互連。
TrendForce 表示，隨著多個供應商結盟成形，考量產品規格制定、送樣驗證等流程所需要的時間，預期 Micro LED CPO 光收發模組出貨量最快將於 2028 下半年明顯提升，於 2030 年貢獻市場約 8.48 億美元產值。
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