鉅亨網記者陳于晴 台北
全台規模最大的半導體主題 ETF－中信關鍵半導體 (00891-TW) 最新成分股調整於 4 月 27 日正式生效，精準捕捉 AI 落地後的結構性轉變，鎖定記憶體、半導體設備 (濕製程)、光通訊與 CPO 三大處於上行週期的子產業。隨 AI 算力需求引發技術升級，本次新增納入南亞科、華邦電及光通訊龍頭聯亞，並調升弘塑、萬潤等先進封裝設備股權重。
中國信託投信指出，隨 AI 應用從訓練走向實際落地，龐大算力需求同步推升資料傳輸與運算效率的關鍵技術升級，帶動記憶體、先進製程與高速通訊三大領域進入成長加速期。在記憶體族群方面，本次新納入南亞科與華邦電，兩檔個股首度通過 ROIC(投入資本報酬率) 選股標準。
00891 經理人張圭慧分析，隨 AI 伺服器需求帶動高頻寬記憶體 (HBM) 與 DRAM 需求快速升溫，加上供給端資本支出趨於保守，市場普遍預期記憶體產業正進入超級循環 (super cycle)。外資券商更看好報價上行趨勢可望延續至 2026 年下半年，甚至延伸至 2027 年初，相關族群具備中期成長題材。
00891 本次也提高光通訊與 CPO 供應鏈配置，代表性新增個股為聯亞。張圭慧指出，AI 資料中心對 800G、1.6T 高速傳輸需求爆發，使光通訊產業進入收割期。聯亞為亞洲磷化銦 (InP) 磊晶龍頭，在 CPO 架構中扮演關鍵上游角色，主力產品為矽光子雷射磊晶片，受惠於高階訂單需求強勁，營運動能持續升溫。隨矽光子產品進入大規模放量階段，加上 CPO 技術逐步商轉，市場普遍看好其長線成長潛力。
此外，在半導體設備與材料領域，本次亦調升弘塑與萬潤等個股權重。張圭慧表示，AI 晶片複雜度提升，帶動先進封裝技術需求快速成長，特別是 CoWoS(晶圓級封裝) 產能持續吃緊，相關供應鏈成為市場關注焦點。弘塑與萬潤為濕製程設備關鍵供應商，直接受惠於先進封裝與晶圓製程需求上升。
同時，台積電持續推進先進製程在地供應鏈策略，帶動台廠設備自製率從約 15% 提升至 30%，有利國內設備業者市占提升與長期成長動能，亦成為 00891 加碼配置的重要依據。
本次調整亦同步進行汰弱留強，剔除達發、中砂、矽格、中美晶及大聯大等個股，使整體成分股更貼近 AI 驅動下的產業核心趨勢。透過動態調整持股結構，可望提升 ETF 對景氣循環與產業趨勢的掌握度。
張圭慧表示，當前半導體產業已從過去單一產品循環，轉向 AI 帶動的多元應用擴張，包括算力、記憶體容量、資料傳輸速度等需求同步提升，形成橫向擴散的成長動能。投資布局上，應聚焦於具技術門檻與供應鏈關鍵地位的企業。
00891 下月也將進行配息，觀察其歷史配息經驗，每單位配息金額呈現明顯上升趨勢，由 2023 年中每單位 0.13 元，逐步提升至 2026 年 1 月的 0.75 元，在持續維持季配機制下，不僅配息水準穩步拉高，當期含息報酬亦隨市場行情回升顯著改善，顯示基金在資本利得轉化為現金分配上的彈性與優勢。
※免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。
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