台積電創新高 雙萬金股共舞
理財周刊

文.洪寶山
截至 2026 年 4 月 20 日收盤,台股上市櫃市值合計約 131 兆元,上市、上櫃與興櫃合計共有 50 檔千元股,其中有兩支萬元股,分別是信驊與穎崴,都是 AI 概念股,以台積電 4 月 16 日法說會釋出產能至少吃緊到 2027 年,可能不用到 2030 年,台股將受惠代理 AI 浪潮,市值進一步挑戰 180-200 兆元,多頭應該還有兩年的好光景,正好川普也還有兩年的任期。
台積電擴廠先看廠務基建股
AI 的需求有多好,讓台積電還要擴增一個三奈米廠?建一座新廠需要二到三年,之後還需要一到二年來提升良率,沒有捷徑。
二奈米已量產且投片量已超過三奈米同期 1.5 倍,1.6 奈米 (A16) 排程、1.4 奈米 (A14) 預計 2028 年量產,2029 年在台南 A10 啟動一奈米以下試產,正式把埃米 (0.1 奈米) 寫進藍圖。換言之,2026 到 2028 年會是土建與機電工程高峰期,台灣本地的半導體廠務工程公司、無塵室及空調、氣體系統供應商,會提前受惠。
埃米時代的廠房與過去最大的不同在於,為容納更巨大的 High-NA EUV(高數值孔徑極紫外光) 機台,廠房挑高與面積更大。且線寬逼近原子等級,對微污染 (AMC)、氣體純度、震動控制的要求達到史上最嚴苛的極限。2026-2027 年電力、冷卻水、一般氣體等半導體廠務商將受惠於埃米廠的建築體積龐大,骨幹管線鋪設金額將創下新高,可追蹤漢唐、亞翔、帆宣、聖暉 *、洋基工程。
再看化濾網、微環控與水處理
在一奈米以下,傳統的過濾網已不夠用,空氣中的氣載分子污染物 (AMC) 會導致良率崩盤,必須依賴化學濾網與微環境控制,2026 下半年到 2027 年專攻半導體無塵室的化學濾網的濾能,以及專攻晶圓傳輸盒 (FOUP) 的微環境控制設備與自動物料搬運系統 (AMHS) 的華景電,將接棒受惠。
埃米世代的 CFET 製程與 EUV,需要極其複雜、昂貴且具危險性的特殊氣體與金屬有機先驅物將在 2027-2028 年登場。和淞是中央化學品供應系統 (CCSS) 與特氣管路的龍頭,負責將高純度化學品從廠務端零污染、零壓降地輸送到幾百公尺外的機台。銳澤專注於氣體二次配工程,受惠於機台頻繁移入與參數調整。
信紘科專攻廠務供應系統與綠色製程,提供先進製程所需的機能水設備及化學廢液回收系統。兆聯實業專精於半導體超純水與廢水回收系統,是台積電水處理工程的關鍵夥伴。
注意 EUV、試調校與晶背供電
當 2028 年埃米級晶圓廠的土建與廠務工程告一段落,2028 上半年 High-NA EUV 機台移入,黃光微影與極紫外光 (EUV) 廠商將開始受惠。一奈米以下的光罩變大、變重,且曝光次數大增,家登的高階極紫外光光罩盒 (EUV POD) 的消耗量與單價將呈倍數成長。意德士提供 EUV 機台內部固定晶圓的真空吸盤,機台運轉率越高,替換需求越強。
2028 下半年 CFET 立體結構試產調校,CFET 複雜的垂直結構高度依賴 ALD(原子層沉積) 設備,天虹具備 ALD 自製能力將受惠。
A16 到 A10 最關鍵的革命是「晶背供電」,這需要把晶圓背面磨到極致薄,使得 CMP(化學機械平坦化) 成為最吃重的製程,2028 下半年晶背供電試產至量產,頌勝科技是台灣唯一能自主量產高階 CMP 研磨墊的廠商。
晶片堆疊技術與探針測試搶手
一奈米以下的晶片太貴、良率太難抓,必須拆解成 Chiplet 再用 SoIC 或 CoWoS 拼起來,晶片堆疊需要均華的極高精準度的黏晶機與挑揀機。萬潤的點膠機、AOI 檢測與暫時性鍵合設備,是維持封裝良率不可或缺的環節。
晶片越小、腳位越密的情況下,越有利旺矽的垂直探針卡。穎崴憑著兼具能提供高頻訊號與極致水冷散熱的同軸測試座,登上台股股后。
來源:《理財周刊》1339 期
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