特斯拉(TSLA-US)執行長馬斯克上周日(22日)宣布啟動Terafab晶片製造計畫，預計投資200億至250億美元。與此同時，該公司也在官網上招募半導體人才，要求具備十年以上經驗的高階製程整合能力，顯示馬斯克對打造2奈米晶圓廠的信心。特斯拉此次招募的流程整合工程師並非一般工程職位，該職務將主導先進邏輯系統單晶片(SoC)開發，涵蓋從新產品導入、量產良率提升、製程窗口分析、製程優化、WAT測試、可靠性預測，到產品認證與DPPM降低的完整流程，幾乎相當於晶圓代工廠內部最具價值的良率與製程整合大腦。招募門檻也是十分嚴苛，應徵者需具備學士以上學歷，並擁有至少十年以上先進製程開發經驗，涵蓋良率提升、代工廠合作與供應鏈管理能力。技術能力方面，應徵者需熟悉鰭式場效電晶體(FinFET)、環繞式閘極(GAA)與晶背供電(BSPDN)等先進節點技術，並涵蓋FEOL、MOL、BEOL全段製程。業界指出，上述條件幾乎直接看齊目前在台積電、先進封裝與大型IC設計公司中負責先進節點量產與良率爬升的關鍵人才。特斯拉此次大規模招募背後，是特斯拉雄心勃勃的Terafab晶片計畫。該計畫去年11月首次在特斯拉年度股東大會公佈，上周日正式啟動工廠建設，選址於美國德州超級工廠北園區，瞄準2奈米先進製程，計畫投資200至400億美元，最終實現月產100萬片晶圓、年產1000-2000億顆AI晶片的目標，產品將涵蓋FSD自駕、Optimus人形機器人、Cybercab無人計程車及Dojo資料中心等全場景。根據估算，到2030年，特斯拉每年對AI晶片需求恐將上看1200萬顆，而全球現有供應鏈難以追上這一數字。
