Rambus鞏固HBM市場 推出HBM4E控制器IP

美國矽智財供應商 Rambus (RMBS-US) 今 (11) 日宣布，推出 HBM4E 記憶體控制器 IP，進一步鞏固其在 HBM IP 市場的領導地位，預期透過先進的可靠性功能提供突破性的效能，幫助設計工程師解決下一代 AI 加速器和圖形處理單元 (GPU) 的記憶體頻寬需求。

Rambus 資深副總裁暨矽智財事業部總經理 Simon Blake-Wilson 表示，面對 AI 對頻寬永無止境的需求，記憶體生態系必須以更積極的速度持續提升記憶體效能。作為 AI 應用的矽智財領導供應商，我們推出領先的 HBM4E 控制器 IP 解決方案，幫助客戶在次世代 AI 處理器與加速器中實現突破性效能的關鍵。

三星電子企業副總裁暨晶圓代工矽智財開發團隊負責人 Ben Rhew 表示，HBM4E 代表了 HBM 技術的一個重大里程碑，為先進 AI 與 HPC 工作負載提供前所未有的效能。HBM4E IP 解決方案對於產業廣泛採用至關重要，三星期待與 Rambus 及更廣泛的生態系緊密合作，共同驅動 AI 創新。

MatX 共同創辦人暨執行長 Reiner Pope 表示，HBM 頻寬是影響大型語言模型 (LLM) 效能的主要瓶頸之一，我們對於產業推動進一步提升頻寬的努力感到非常振奮。

IDC 記憶體半導體計畫副總裁 Soo Kyoum Kim 指出，AI 處理器與加速器需要高效能、高密度的 HBM 記憶體，以應對 AI 工作負載龐大的運算需求。隨著 AI 處理器與加速器的要求快速提升，HBM 解決方案必須與時俱進。現正上市的 HBM4E IP 將成為頂尖 AI 硬體設計工程師不可或缺的關鍵組件」

Rambus HBM4E 控制器特色 Rambus HBM4E 控制器支援用於尖端 AI 加速器、圖形和 HPC 應用的新一代 HBM 記憶體部署。該 HBM4E 控制器支持每引腳最高達 16 Gbps 的運行速度，為每個記憶體裝置提供前所未有的 4.1TB/s 吞吐量。對於搭載 8 個 HBM4E 裝置的 AI 加速器而言，意味著能為次世代 AI 工作負載提供超過 32 TB/s 的記憶體頻寬。

Rambus HBM4E 控制器 IP 可與第三方標準或 TSV PHY 解決方案搭配，在 2.5D 或 3D 封裝中實例化完整的 HBM4E 記憶體子系統，作為 AI 單晶片系統或客製化基礎底層解決方案的一部分。