捷敏-KY切入AI伺服器 今年散熱系統訂單續揚

功率 IC 封測廠捷敏 - KY(6525-TW) 今 (10) 日召開法說會，公司指出，隨著 AI 運算效能不斷提升，功耗也隨之成長，對應的散熱系統需求快速升溫，包括底部散熱、頂部散熱與雙面散熱，看好今年散熱系統業績將持續增長。

股利政策方面，捷敏 - KY 已宣布配發每股 5 元現金股利，配發率為近年最高、達 85%。董事長鄭祝良表示，由於公司累積盈餘已超過一個資本額且現金水位充裕，加上未來產品布局從底部散熱延伸至頂部與雙面散熱，對後續營運相當有信心，因此決定提高股東回饋。

財務長暨發言人王瑞萍表示，公司目前年產能約 72 億顆，其中上海廠約 50 億顆、合肥廠約 22 億顆。受惠產線稼動率提升，2026 年前 2 月營收達 7.72 億元，年增 11.68%。

從應用別來看，捷敏 - KY 目前營收結構以消費性電子占比 40% 最高，其次為 PC 占 19%、工業應用 18%、混合與電動車 13%，通訊產品占 10%。

事業整合處協理吳俊璟指出，捷敏 - KY 去年在多個應用領域出現明顯成長，包括 AI 伺服器散熱系統、無人機與工業控制領域。隨著 AI 運算需求持續推升，產品所需功率不斷提高，散熱需求也快速增加，公司也開發高瓦數功率元件的散熱整合產品，相關訂單已有明顯增幅。

吳俊璟指出，產品已從過往打鋁線轉變成打鋁帶，但仍無法因應熱阻抗，因此公司開發出銅片底部散熱封裝，目前已獲客戶採用，也進一步延伸至頂部散熱與雙面散熱，預計今年相關業績將持續成長。

技術布局方面，公司持續發展高附加價值與第三代半導體產品，包括 SiC 模組，並與客戶合作共同開發相關產品。未來市場仍將聚焦 5G、工業與車用應用。

資本支出方面，捷敏 - KY 今年資本支出約達 2400 萬美元，較去年倍增，主要用於產能擴充，其中新增產能約 6 成將投入車用、工控與 AI PC 等應用。