半導體設備新兵大檢閱

文．洪寶山

台積電調高 2026 年資本支出到 520-560 億美元之間，打破市場的預期，但上市櫃的半導體廠務股與設備股的股價上漲卻沒有很久，可以說趁著台積電釋出利多來賣股兌現，感覺有點利多不太漲，其實也是訊息的透明度高了。

點膠散熱機台全球市占 80%

另外，這波受惠台積電調高資本支出的半導體設備股大多集中在興櫃的設備股，例如倍利科 (7822)、漢測 (7856)、創新服務 (7828)、頌勝科技 (7768)、碩正科技 (7669)、竑騰科技 (7751)，趁著農曆過年期間好好的了解一下這些未來的半導體設備潛力股，為 2026 火馬年準備。

竑騰科技的產品主要聚焦於半導體封裝的主製程與檢測兩大領域，隨著 AI 晶片效能提升，產熱極高，對散熱片貼合的精度要求近乎苛刻。竑騰具備處理大尺寸晶片與先進材料 (如銦片) 的能力，專門處理晶片封裝後的散熱片與均熱片組裝，在點膠散熱機台的全球市占率高達 80%，點膠植片壓合機市占也約 70%。全球前十大封測廠 (如日月光、矽品、力成、美光、台積電 oS 段等) 大多是其長期客戶。

微膠量控制大幅提升散熱效率

在先進封裝中，散熱膠的厚度與均勻度是關鍵。競爭對手的噴塗技術約在 2mg，竑騰能做到 0.12mg 的極微膠量，有效降低氣泡 (VOID) 產量，大幅提升散熱效率，客戶更換材料時只需更換噴頭而非整台設備，極具成本吸引力。

萬潤是本土主要競爭對手，同樣提供點膠機、散熱片壓合設備及 AOI 檢測，在點膠精度 (微膠量控制) 上竑騰暫居領先優勢，萬潤憑藉著與台積電合作較久，在 CoWoS 後段自動化設備市占極高。

竑騰的 3D AOI(光學檢測) 設備主要競爭對手就是 KLA。竑騰憑藉更高的性價比與在地化即時服務，試圖在台灣與中國封測廠中取代 KLA 的部分市占率。

MEMS 探針卡自動植針機 全天候無人化生產

旺矽、精測是賣探針卡的，創新服務是賣造針機器的，全球第二大探針卡廠 Technoprobe 是輝達、蘋果與英特爾的核心測試介面供應商，2025 年正式入股創新服務持有 9.27% 股權。

因為 AI 晶片需要極高針數的 MEMS 探針卡，而創新服務是目前台灣極少數能提供「MEMS 探針卡自動化植針設備」的廠商，Technoprobe 為了穩定取得最先進的自動植針設備，直接將創新服務納入其全球供應鏈體系。

以前 MEMS 探針卡的探針 (細如髮絲) 多數依賴人工或半自動植入，速度慢且良率不穩。當晶片針腳的間距縮小到 60 微米甚至 40 微米以下，傳統的手工植針或機械加工已無法對準，只有 MEMS 的半導體微縮技術能做到，創新服務研發出「PI-02 自動植針機」，能實現二十四小時無人化生產，2022-2025 年毛利率分別為 85.16%、61.81%、80.26%，這代表它的設備在市場上具有極高的技術壟斷性。

過去買 MEMS 探針卡是因為想要更好的效能，現在買 MEMS 探針卡是因為不買就測不了二奈米 AI 晶片。當需求全面轉向 MEMS 時，如何快速且便宜地生產 MEMS 探針卡就變成了旺矽、精測與 Technoprobe 的頭號難題。

先進封裝供應鏈 高純度材料受益股

穎崴在美國亞利桑那州的設廠計畫中，創新服務被視為關鍵的設備配套夥伴。當穎崴在美國就近服務台積電與英特爾時，創新服務提供的自動化植針設備能確保探針卡在當地的維修與組裝效率。

台灣半導體產業為降低供應鏈風險，積極推動材料在地化。碩正科技憑藉深厚的高分子薄膜塗佈技術，打破長期由日商三井化學、日東電工主導的局面，成為 AI 先進封裝供應鏈中具備高純度的材料受益股。

碩正研發的晶圓級研磨保護膠帶具備耐高溫高壓特性，並解決了撕除後零殘膠的製程痛點。而先進封裝離型膜則是 CoWoS、InFO 及 FOPLP 在進行 EMC 封裝填充時，確保模具與封裝體完美分離的必備耗材。

晶圓級研磨保護膠帶 ＋先進封裝離型膜

碩正目前已成功供應台積電與矽品，成為先進封裝供應鏈中極少數的本土材料供應商，不同於設備是一次性購買，離型膜是只要開工就要更換的消耗品，具備穩定成長。

2025 年底已通過董事會辦理現金增資，桃園二廠預計 2026 年上半年投產，產能也將在今年翻倍，以應對 CoWoS 與 FOPLP 的龐大需求。碩正已評估導入 WMCM(Wafer-level MCM) 與 CoPoS 等更新一代封裝製程，持續領先同業。

軟硬整合 AI 演算法與影像辨識

倍利科技的強項在於「AI 演算法與影像辨識」。倍利科專注於 AOI(自動光學檢測) 領域，但其強項在於將 AI 深度學習導入製程中，針對晶圓、先進封裝製程，提供高精度的影像量測。

智慧影像數據分析系統是倍利科最具競爭力的產品，不只賣機器，還能整合他牌設備，如果客戶廠內已經有別家的 AOI 機器但判斷不夠準，倍利科的系統可以接入這些數據，用 AI 重新分析，大幅提升良率判定精度。利用相同的影像辨識技術，倍利科也跨足了肺部、牙科等醫療影像診斷輔助。

倍利科的厲害之處在於「AI 軟實力」，與單純做軟體的公司不同，倍利科具備開發自有品牌硬體的能力，這讓他們在處理光路設計 (光線怎麼照才能看清楚瑕疵) 與演算法結合時，效率比一般純軟體公司更高。

落實 AI 深度學習於半導體產線

在半導體邁入二奈米、三奈米以及先進封裝的時代，人眼已無法辨識微細瑕疵，純機械式的 AOI 誤判率又太高，這讓「AI 輔助檢測」成為剛需。傳統 AOI 經常會把「不是瑕疵的點」也判斷成瑕疵 (虛警)，導致需要大量人工重複檢查。

倍利科的 AI 技術能精準區分「真正瑕疵」與「雜訊」，幫助客戶減少人力成本，直接提升產線產出量。在高階半導體檢測市場，長期被 KLA 或 Onto Innovation 等美商壟斷，倍利科是目前台灣少數能真正將 AI 深度學習落實在半導體一線產線，且具備與國際大廠抗衡實力的軟硬整合公司。

來源：《理財周刊》1331 期
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