5年內成勁敵！艾司摩爾技術長預警：中國在用一種我們無法阻止的方式前進

光刻機巨擘艾司摩爾技術長 Martin van den Brink 在內部評估中嚴厲警告，中國半導體技術突破速度遠超西方預期，五年內恐成艾司摩爾最強競爭對手，因為在美國技術封鎖下，中國正建構自主可控的半導體產業鏈循環。

2018 年，某中國企業斥資 1.2 億美元訂購艾司摩爾極紫外光刻機 (EUV)，交貨前夕遭美國施壓攔截，此舉反而激發中國自主創新浪潮。

2020 年，艾司摩爾工程師發現，中微半導體研發的電容耦合等離子體蝕刻機已實現 28 奈米製程商用，性能媲美早期進口設備，北方華創的原子層沉積系統也透過 65 奈米節點驗證。

中國企業研發投入激增，2023 年半導體設備投資金額大幅攀升，長江存儲採用國產光刻機取代部分進口設備後，3D NAND 快閃產能持續提升，華為麒麟處理器也加速整合本土零件。

Martin 指出，中國這種涵蓋晶圓材料到設備的本土化體系，已形成抵禦外部斷供的「技術護城河」。

儘管美荷日 2023 年簽署協議限制先進光刻機出口，導致艾司摩爾在中國營收佔比下滑，但中國憑藉全球 60% 的消費性電子製造規模加速技術迭代。

上海微電子深紫外光刻機持續優化，百餘所大學開設半導體專業，數萬科研人員攻堅核心技術。

馬丁在退休前斷言：「封鎖只會強化中國自主創新決心。當循環供應鏈遇上市場規模效應，艾司摩爾面臨的已非短期挑戰，而是結構性競爭格局的重塑。」