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今年AI ASIC晶片密集上市，台廠吃大單！不可不留意的個股？

摩爾投顧－葉俊敏分析師2026-02-10 13:45

昨日 Alphabet(GOOG-US) 完成美元債券籌資，原定 150 億美元發債規模，實際發債規模達到 200 億美元，吸引超過 1000 億美元的認購。本次籌資最主要的目的就是支應之前 Alphabet 財測公布十，預估 2026 年資本支出達 1750-1850 億美元。

cover image of news article — 今年AI ASIC晶片密集上市，台廠吃大單！不可不留意的個股？(圖:shutterstock)

甲骨文 (ORCL-US) 昨日大漲 9.64%，上週二(2/3) 「甲骨文順利發債，AI 基礎建設不可檔！安心過年股有？」提到過財務狀況相對弱的甲骨文能順利發債，代表市場資金依然支持超大規模業者的 AI 基礎建設，當然債權投資人與股權投資人的想法不同，雖然甲骨文與 Alphabet 發債市場積極認購，五大超大規模業者「亞馬遜(AMZN-US)、Meta(Meta-US)、甲骨文、Alphabet 和微軟(MSFT-US)」的股價表現卻是相反，今年至昨日僅 Alphabet 上漲 2.88%，其他，Meta、微軟跌逾 10%，甲骨文更跌近 20%。成為拖累今年標普 500 指數與那斯達克指數表現的重要原因之一。

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甲骨文昨日的大漲，或許股票市場對於超大規模業者的擔憂有所減弱，但不管如何，債券市場的支持，依然可以讓超大規模業者的 AI 基礎建設順利進展。

五大超大規模業者今年的資本支出約較去年成長 50-100%，其中，亞馬遜、Meta 、Alphabet 和微軟等都將發布最新的 AI ASIC 晶片來擺脫對輝達 GPU 的依賴，預計今年將發布的 AI ASIC 的有，亞馬遜的 Google TPU V8 系列；亞馬遜 Trainium 3 系列；Meta 的 MTIA v3；微軟的 Maia 200；OpenAI 的 Titan1 等，以上 AI ASIC 都將採用台積電 3 奈米製程，由於超大規模業者積極的研發 AI ASIC，因此市場甚至預估 2027-2028 年，資料中心 AI ASIC 的出貨量可為超越輝達 GPU。

不管最終，AI ASIC 的出貨量是否超越輝達 GPU，台廠都將在這波 AI 晶片大戰之中受惠，AI ASIC 出貨量與 AI 基礎建設的高成長，投資朋友絕對不要錯過。

AI ASIC 及 AI 產業績優股，給投資朋友參考－

AI ASIC：台積電 (2330-TW)、創意 (3443-TW)、聯發科 (2454-TW)、京元電 (2449-TW)、日月光 (3711-TW)

測試介面：穎崴 (6515-TW)、旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、雍智科 (6683-TW)

PCB：金像電 (2383-TW)、健鼎 (3044-TW)、定穎 (3715-TW)、博智 (8155-TW)、欣興 (3037-TW)、台光電 (2383-TW)

個股詳細解析：

創意 (3443-TW)：微軟自研 AI 晶片 Maia 200 供應鏈。有機會拿到都家大型 CSP 專案。

聯發科 (2454-TW)：北美 CSP 的 3 奈米 ASIC 專案將於 2026 年 Q2 量產，單一專案規模達 10 億美元等級。

京元電 (2449-TW)：Google TPU v7 各版本及輝達 GPU/Rubin 架構的最終測試訂單。

金像電 (2383-TW)：ASIC 主板與交換器，為美系主流 ASIC 平台主要供應商。

健鼎 (3044)：聚焦非輝達的 ASIC 訂單（如 AMD、Intel），擴大伺服器板比重。

欣興 (3037-TW)：AI ASIC 採用先進封裝，帶動高階 ABF 載板需求回升。