中國天數智芯豪語對標輝達Vera Rubin！今年挑戰Blackwell、中美AI晶片再掀戰火

中國通用 GPU 晶片及高性能算力系統提供商天數智芯 (09903-HK) 近日公布一項相當樂觀的發展藍圖，目標是在未來幾年內達到可媲美輝達 (NVDA-US) 的 Vera Rubin 架構的水準。

根據《Wccftech》報導，無論是透過自研晶片、租用算力，甚至非正式管道取得晶片，在美中科技競爭持續升溫之際，中國正加速補齊本土算力缺口。

過去幾年，華為、摩爾線程 (688795-CN) 、壁仞科技 (06082-HK) 等業者，都曾努力為中國雲端與超大規模資料中心提供「高效」的國產 AI 解決方案。

而現在，天數智芯更是提出大膽目標：計畫在今年挑戰輝達的 Blackwell 架構，並於明年進一步對標其 Rubin 架構。

與多數同時布局消費級與 AI 市場的競爭者不同，天數智芯自稱是中國第一家「專注於高效能運算」（HPC）的 AI 晶片公司。

不過，目前尚不知道天數智芯將如何與輝達正面競爭，僅知悉其產品將採用隸屬於「天數智芯」系列的自研原生架構。

該公司目前已推出號稱可對標輝達 Ampere 世代的解決方案，例如天垓 100 與天垓 150，但相關技術與效能細節仍相當有限。

事實上，天數智芯並非首家宣稱可挑戰輝達 Vera Rubin 的中國企業，華為先前也曾提出類似主張。

據悉，華為即將推出的 Atlas 950 與 Atlas 960 SuperPoD 解決方案，採用高密度機櫃設計，最多可整合 8,192 顆 Ascend 950 AI 晶片，並宣稱能在整體算力配置上對標輝達的 Rubin NVL144 架構。

不過，這類比較往往尚未納入實際部署時所面臨的功耗、散熱與系統穩定性等關鍵挑戰，相關爭論目前仍停留在理論與宣傳層面。

產業分析普遍認為，中國 AI 晶片新創面臨的最大障礙，並非架構設計本身，而是整體半導體生態系的不足。

即便提出具吸引力的技術藍圖，若缺乏先進製程、成熟的代工能力與穩定供應鏈，相關產品最終仍可能停留在行銷與公關層次，難以真正與西方成熟方案抗衡。

在全球 AI 晶片競賽日益白熱化的情況下，天數智芯的豪語是否能轉化為實際戰力，仍有待時間與市場驗證。