摩爾投顧－葉俊敏分析師
1 月 6 日至 1 月 9 日 2026 年 CES 展正式開始，大家最關心的自然是 AI 晶片龍頭輝達執行長黃仁勳主題演講帶來的新產品介紹，當然黃仁勳也沒讓大家失望，介紹下半年將量產出貨的 Rubin 架構。
Rubin 架構的創新設計，是將六款新晶片組合，包含：輝達 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6 等。其性能將完全輾壓 Blackwell 架構。
訓練方面，Rubin 架構訓練模型的運行速度，為 Blackwell 架構的 3.5 倍，並且在超大規模 MoE 訓練中，Rubin 所需的 GPU 數量較 Blackwell 架構減少至 1/4，整體能耗顯著下降。
推理方面，Rubin 架構單位 token 推理效率 Blackwell 架構提升最高達 10 倍，算力成本只有 1/10。
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目前 AI 的重心已經逐步由訓練轉向推理，Rubin 架構的推理速度與成本優勢，下半年量產的時候，必然會獲得大規模部署。投資朋友或許會問，既然 Rubin 架構優勢較 Blackwell 架構這麼明顯，會不會使得雲端服務供應商 (CSP) 延後部署？答案是不會。
首先，AI 模型算力需求龐大，並且競爭激烈。Google 的 Gemini 3 推出後，OpenAI 執行長奧特曼發送紅色警戒，隨後就推出 GPT-5.2。落後就會挨打，市場就會奉送給別人，所以為了快速更新模型，持續的 AI 基礎建設是有必要的。
其次，之前就提到過微軟執行長納德拉表示，超大型 CSP 對於資料中心已經有很豐富的營運經驗，會在自建、外購，及新與舊 AI 伺服器之間尋求最佳成本。
輝達 GB300 系列開始擴大出貨，與下半年 Rubin 架構系列開始量產出貨，投資朋友可留意相關供應鏈拉回買進機會。
GB300 系列、Rubin 系列供應鏈績優股，給投資朋友參考－
高速運算晶片：IC：台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW)、京元電 (2449-TW)、旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW)、創意 (3443-TW)
AI：鴻海 (2317-TW)、緯創 (3231-TW)、廣達 (2382-TW)、奇鋐 (3017-TW)、雙鴻 (3324-TW)
CCL：富喬 (1815-TW)、建榮 (5340-TW)、金居 (8358-TW)、台光電 (2383-TW)、德宏 (5475-TW)、雙鍵 (4764-TW)
CPO：光聖 (6442-TW)、波若威 (3163-TW)、IET-KY(4971-TW)、環宇 - KY(4991-TW)、上詮 (3363-TW)
個股詳細解析：
旺矽 (6223-TW)：懸臂式探針卡 (CPC) 和垂直式探針卡 (VPC)，全球市佔第一。 高速運算 (HPC)、AI 晶片、5G 等應用高成長。
創意 (3443-TW)：ASIC 設計服務與一站式服務。HBM 和記憶體與邏輯元件 IP 供應商。
鴻海 (2317-TW)：輝達 GB300 NVL72 AI 伺服器機櫃、AI 資料中心高效散熱全方案及內部高速連接器等 AI 基礎設施關鍵解決方案。
雙鴻 (3324-TW)：AI 伺服器散熱：水冷板、CDU、快接頭等。輝達、Meta、亞馬遜、微軟、戴爾皆為客戶。
富喬 (1815-TW)：電子級玻纖紗和玻纖布，PCB 上游關鍵材料供應商。高階 Low DK/Low CTE 玻纖布，供 AI 伺服器、800G 交換器等。
雙鍵 (4764-TW)：CCL 關鍵樹脂材料供應鏈，主要提供 5G/6G 應用產品。開發 M8、M9 等級應用。
環宇 - KY(4991-TW)：800G PD 晶片，全球市占率第一。AI 資料中心、高速網路光電元件，高成長。
2026 年台股多頭，雖然今日台股又創新高，但這並非終點，後面還有很大空間，況且市場也不時有些假訊息，或者由於投信換股與資金輪轉，導致強勢股拉回，隨時都有佈局的機會。不想錯過 AI 列車嗎？更多的選股資訊，歡迎加入 Line @
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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師
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