隨著人工智慧（AI）應用快速擴張，先進晶片需求急遽升溫，也讓台積電(2330-TW)面臨產能高度吃緊的考驗。為因應2奈米（2nm）製程供給不足的現況，台積電正加快產能調配與擴建腳步，以滿足客戶需求。根據《WccfTech》報導，台積電自1月1日起調高新一代製程報價，儘管價格上揚，客戶下單意願並未受到明顯影響。更有分析認為，最快至2026年第三季，2奈米製程所帶來的營收規模，將超越3奈米與5奈米製程的合計表現。市場預期，台積電將在台灣與美國同步推動2奈米製程布局，合計規劃興建多達10座晶圓廠，目標在2026年底前，將月產能提升至約8萬至10萬片晶圓的規模。由於2奈米產能目前已被預訂至2026年全年，台積電正透過在台灣增設三座新廠來紓解供給壓力，相關投資金額估計高達286億美元。在AI應用需求急遽放大的推動下，台積電2奈米製程幾乎成為市場唯一選擇，客戶訂單快速湧入。據悉，台積電正評估在台灣與美國合計部署多達10座2奈米晶圓廠，但短期內並無將該製程導入其他海外據點的規畫。為鞏固先進製程領先地位，市場亦傳出，台積電將提前推動3奈米產能進度，以避免三星等競爭對手趁勢追趕。目前2奈米製程的核心生產基地為高雄Fab22，其餘相關廠區則設於新竹科學園區的Fab20。在整體產能布局方面，台積電規畫興建約5至6座晶圓廠，支援不同光刻製程，初期月產能約3.5萬片晶圓，並預計在2026年底前擴增至8萬至10萬片。2奈米製程自2023年第三季開始挹注營收，占比約為6%，並於第四季快速攀升至15%。現階段，5奈米仍為主要營收來源，占整體營收約60%，但隨著3奈米與2奈米產能逐步放量，該比重預料將逐漸下滑。分析人士指出，3奈米製程可望在2026年迎來產能高峰，進入量產成熟期。然而，隨著2奈米需求急速升溫，台積電也勢必加速調整產能配置，以因應蘋果(AAPL-US)、高通(QCOM-US)、聯發科(2454-TW)、超微半導體(AMD-US)及輝達(NVDA-US)等重量級客戶陸續導入2奈米晶圓的龐大需求。高價手機晶片時代正式揭幕蘋果A20晶片成史上最「燒錢」晶片隨著2奈米製程帶來更低功耗與更強效能，AI運算能力同步大幅提升，高昂的製造成本也成為市場關注焦點。產業界普遍預期，採用2奈米製程的手機處理器，將成為歷來成本最高的行動晶片。外媒指出，蘋果iPhone18系列將採用以台積電2奈米製程打造的A20處理器，單顆成本就高達280美元，較前一代A19增加逾八成。A20採用台積電全環繞閘極（GAA）奈米片電晶體技術，雖實現1.2倍邏輯密度提升與能源效率飛躍，但第一代奈米片架構良率脆弱，疊加新材料、高精準製造製程的高額投入，直接推高生產成本。同時，蘋果放棄傳統封裝方案改用WMCM新技術，雖強化了晶片整合效能，卻進一步加劇了研發與生產的成本負擔。此外，A20處理器製造成本大幅攀升，正好與記憶體價格急漲的趨勢交會，讓全球智慧型手機市場站上漲價臨界點。在AI應用需求帶動下，記憶體行情持續走高，三星等主要供應商相關產品價格相較過往已出現數倍成長，而2奈米晶片居高不下的製造成本，進一步加劇整體壓力，使手機品牌幾乎難以再吸收新增費用。更關鍵的是，高成本並非僅限於單一產品。包括三星Exynos2600、高通Snapdragon8EliteGen6與聯發科天璣9600旗艦晶片等新一代旗艦處理器，皆將採用2奈米製程。這代表整個產業鏈勢必同步承受先進製程帶來的成本上行風險，手機市場的價格結構也恐因此全面改寫。台積電2奈米製程已於去年第四季正式量產，並首度導入第一代奈米片電晶體架構，同時搭配低阻值重置導線層與高效能金屬層間電容，持續優化效能表現。台積電亦規劃推出進階版N2P製程，作為N2家族的延伸，主打更佳的效能與功耗比，預計今年下半年進入量產階段。台積電強調，N2及其衍生製程將在整體效能與能效表現上全面提升，以因應節能運算與AI應用需求快速成長，並進一步擴大其先進製程的技術領先幅度。迎戰台積電三星以Exynos2600展現2奈米實力在競爭對手方面，三星同步強化先進製程布局，宣布Exynos2600將採用自家2奈米GAA製程打造。該晶片整合CPU、GPU與NPU，CPU採用最新Armv9.3架構的10核心設計，強化機器學習效能。其GPU運算能力較前代提升一倍，NPU在生成式AI表現上更較前一代大幅提升113%，並同步降低功耗與延遲。三星表示，未來將持續提升Exynos處理器競爭力，並導入旗下主要旗艦機種，其晶圓代工事業也將專注於穩定供應2奈米GAA製程與HBM4相關產品。
