台積電悄悄開始量產2奈米晶片！N2製程提升效能、擴大AI與HPC產能

台積電 (2330-TW) 近期悄悄宣布，其先進的 2 奈米級（N2）工藝晶片已正式量產。雖然公司未發布正式新聞稿，但先前多次預告的量產計畫已如期達成，標誌著半導體技術再度邁向新里程碑。

根據《Tom’s Hardware》報導，台積電在其 2 奈米技術網頁上發表聲明稱：「台積電的 2 奈米（N2）技術已按計劃於 2025 年第四季度開始量產。 」

從效能表現來看，N2 製程的設計旨在於相同功耗條件下提升 10% 至 15% 的運算效能，或在維持相同性能的情況下降低 25% 至 30% 的能耗。

同時，對於同時包含邏輯、類比與 SRAM 的混合型設計，其電晶體密度較 N3E 增加約 15%；而純邏輯設計則可提升約 20% 的電晶體密度。

台積電的 N2 製程是公司首個採用全環繞閘極（GAA）電晶體的工藝節點。

在這種設計中，電晶體的閘極完整包覆由水平堆疊的奈米片構成的通道，使靜電控制更加精準、漏電量降低，並能在不影響效能或能效的情況下縮小電晶體尺寸，進一步提升電晶體密度。

此外，N2 製程還在電源傳輸網路中加入了超高效能金屬 - 絕緣體 - 金屬（SHPMIM）電容器，其電容密度超過前代 SHDMIM 設計的兩倍，且薄層電阻（Rs）與過孔電阻（Rc）減半，顯著提升了電源穩定性、效能及整體能源效率。

台積電執行長魏哲家在十月份的財報電話會議中指出：「N2 晶片的量產進度順利，本季度稍晚可望全面量產，良率表現良好。我們預計，在智慧型手機以及高效能運算與人工智慧（AI）應用的帶動下，2026 年的產能爬坡速度將進一步加快。」

有趣的是，台積電已經在位於台灣高雄附近的 Fab 22 開始生產 2 奈米級晶片。

市場原本預期，N2 製程晶片的產能提升將先在位於新竹附近的 Fab 20 進行，該廠緊鄰新成立的全球研發中心，而 N2 系列製程技術正是在此研發完成。Fab 20 的量產時程可能會稍晚一些。

台積電將在全新的晶圓廠同步擴大量產 N2 晶片，這對生產管理來說仍具挑戰性。

值得關注的是，新晶圓廠將同時負責智慧型手機晶片與更大型的 AI 及高效能運算（HPC）晶片量產。

HPC 範圍廣泛，從遊戲主機 SoC 到高階伺服器 CPU 都涵蓋其中，增加了生產上的複雜性。通常，台積電在新製程初期會以行動裝置與小型消費產品為先。

台積電同時啟動兩座具備 N2 製程能力的晶圓廠，主要是因為眾多合作夥伴對這項新技術需求強烈，因此公司必須提供充足產能以滿足各方需求。

自 2026 年底起，這兩座晶圓廠將用於生產基於 N2P（N2 製程的性能增強版）以及 A16（N2P 升級版，採用 Super Power Rail 背面供電設計，專為複雜 AI 與 HPC 處理器打造）的晶片。

魏哲家補充表示：「依照持續改進策略，我們將推出 N2P 作為 N2 系列的延伸，N2P 在性能和功耗上均較 N2 有進一步提升，預計於 2026 下半年量產。」

他還指出：「同時，我們也推出了 A16，搭載頂級超強電源軌（SPR），特別適用於訊號路徑複雜、供電網路密集的高階 HPC 產品。A16 量產也將如期在 2026 下半年啟動。」