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【量大強漲股整理】台股站穩28000點後，即將挑戰前高，下一波表現的會是誰?漲價三部曲，還有戲嗎?

鉅亨研報2025-12-08 17:38

台股站穩 28000 點後，即將挑戰前高，下一波表現的會是誰? 漲價三部曲，還有戲嗎?

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再來看一下今天的台股!

加權指數今日開高震盪走高，終場上漲 322.89 點，收在 28303.78 點，成交量 4238.22 億。

觀察三大法人今天籌碼動向，外資買超 140.87 億元，投信買超 0.65 億元，自營商買超 49.63 億元，三大法人合計買超 191.17 億元，其中，外資連買五日累計買超金額 911.01 億元，投信由賣轉買，自營商連買五日，累計買超金額 192.22 億元。

美股四大指數上週五全面收紅，道瓊上漲 104 點、標普 500 上漲 0.19% 並逼近歷史新高，那斯達克上揚 0.31%，費城半導體指數上漲 1.0%，成為領漲主力，全週來看，三大指數多頭格局延續，標普 500 上漲 0.3%、那斯達克約漲 1%、道瓊上揚 0.5%，美國 10 月核心 PCE 年增 2.8% 低於預期，強化市場對聯準會 12 月會議降息的期待，CME FedWatch 顯示降息 1 碼機率升至 87%，科技股表現漲多跌少，其中 (TSLA-US)特斯拉，小漲、(NVDA-US)輝達，全週仍大漲逾 4%，(NFLX-US)Netflix，走弱，而 (WBD-US) 華納兄弟探索，強漲超過 6%，消費股亦偏強，(WMT-US)沃爾瑪，再創歷史新高。

加權指數今日開高震盪走高，盤中一度大漲 285 點、攻至 28,266 點，重返 28,000 點整數大關，終場上漲 322.89 點，收在 28303.78 點，成交量 4238.22 億，今日台股呈現價增量縮的格局，雖然量能沒有放得非常大還量縮，代表若中透強的訊號，目前台股站穩所有均線之上，距離前高 28554 僅差 250 點，在量能增溫下有機會挑戰前高，加上外資已經連五買，買超逾 900 億元，若成交量能放大至 5,000 億元以上，有機會續攻前高，個股表現為主，展望後市，在美股創高以及降息預期升溫下，台股短線可望延續反彈走勢，整體盤勢仍以 AI、半導體與電子權值為主軸，本週則將迎來上市櫃 11 月營收、FOMC 利率決議、(2330-TW) 台積電，除息，以及 (ORCL-US) 甲骨文、(AVGO-US) 博通，法說會。

電子權值股持續提供支撐，盤面族群輪動加速，其中記憶體、玻纖、封測與設備類股表現最強，電子指數表現強勁，受惠 AI 伺服器需求爆發，GPU 與 TPU 技術路線並進，台灣供應鏈同步受惠，金融族群方面，隨全球經濟環境穩定與聯準會降息預期升溫，具補漲空間，傳產族群則呈現強弱分歧，其中機器人、軍工、特用化學、能源、航運、紡織製鞋等具較強成長性，吸引資金回流，AI 基礎建設方面，Amazon 發布 Trainium3 與 Nova 2，加速拓展 AI 晶片版圖，以開放平台與成本優勢挑戰非 GPU 市場地位，同時，(NVDA-US) 輝達，持續升級 AI GPU 與 CPU 整合架構，對 PCB 層數與技術升級帶來強勁拉動力，台系供應鏈可望同步擴單。

權值股方面表現亮眼，(2330-TW) 台積電，上漲 2.4%，收在 1495 元，將於 12 月 11 日除息，每股配發 5 元，預計 2026 年 1 月入帳，法人看好有望快速填息，AI 熱潮推升獲利，下次配息上看 6 元並挑戰新高，進一步強化多頭動能，高盛預估未來三年股利將持續成長，台積電逐步邁向高成長、高回饋階段；

(2317-TW) 鴻海，上漲 0.43%，收在 232 元，今年前 11 月營收達 7.23 兆元，首度突破 7 兆，大幅超越去年全年成績，確定改寫歷史新高，11 月營收 8,443 億元，雖月減 5.7%，但年增 25.5%，AI 伺服器與主權 AI 出貨強勁是主要動能，法人預期第 4 季在 AI 機櫃與 ICT 旺季支撐下將維持高檔，2026 年伺服器 GPU 與 ASIC 雙平台需求齊揚，鴻海擴大美國產能布局、週產能目標倍增至 2,000 櫃，可望推動營運續創新猷；

IC 設計龍頭 (2454-TW) 聯發科，上漲 1.05%，收在 1440 元，維持強勢，本週走勢轉強，均線呈多頭排列，市場對 AI 手機與 AI PC 換機潮預期升溫，帶動資金回流權值 IC 設計股，高階天璣平台出貨穩健，明年在 AI 應用擴散下高階 SoC 需求續增，營收動能無虞，AI PC 方面，聯發科佈局運算、連網與電源管理 IP，預期 2026 年迎來滲透高峰，另在 AIoT、車用、雲端自研 ASIC 等新應用推進下，產品組合持續優化，法人看好中長線成長可期；

同時，2025 IEEE 通訊大會即將登場，CPO 概念股備受關注，(4977-TW) 眾達 - KY，表現強勢、蓄勢挑戰前高，矽光子族群預期將延續多頭走勢，整體而言，類股呈現快速輪動，但中期多頭結構未遭破壞，市場仍以 AI、半導體與高階材料族群為主要主軸。

2025.10.30 領先預告漲價三部曲，被動元件、PCB、記憶體雙雙噴出創新高!

PCB 看好的原因如下，隨 5G 建置加速推動高頻高速材料需求成長，廠商持續擴張 LowDK 與超薄布產能，並布局東南亞、印度、美國市場，以擴大客戶基礎，隨著 (NVDA-US) 輝達，宣布 Rubin CPX 平台將於 2026 年底推出，Rubin CPX 將與最新 NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX 平台搭載的 Vera CPU 與 Rubin GPU 協同運作，法人看好高階伺服器與 GPU 需求持續推升 CCL 與高階 PCB 升級，NVL144 CPX 將率先導入 M9 材料，CPS 自主 ASIC 平台則會在 2026–2027 年由 M7/M8 升至 M8/M8+，PCB 層數從 22–26 層推進至 30 層以上，台廠具備高階材料能力者將直接受惠。

Rubin 平台亮相後，全球 PCB、CCL、伺服器業者積極確認石英布供應鏈以避免缺料，(5475-TW)德宏，作為台灣唯一具電子級石英纖維紗技術者，吸引多家國際大廠到台尋求合作，整體而言，在 Rubin 平台帶動高階材料加速升級下，相關 PCB 上游將會受惠，包含 (5475-TW) 德宏，(1802-TW)台玻，(1815-TW)富喬，(5340-TW)建榮，等台灣玻纖布族群短期量能與股價熱度可望持續成為市場焦點。

2025.10.30 一再點名預告的漲價三部曲，PCB 漲價題材發酵，將可留意，再度點火噴出。

2025.11.27 股市期皇后節目領先預告 (5475-TW) 德宏

(5475-TW) 德宏，61.5=>75.7，領先預告後大漲 23%，為台灣前三大玻纖布廠，主力產品涵蓋印刷電路板及玻璃布，深耕 AI 伺服器與網通裝置供應鏈，近期營收年增率顯著上升，反映產業需求強勁，(1303-TW) 南亞，調漲 CCL 與 PP 產品 8%，加上 AI 伺服器與高速網通需求持續升溫，帶動 PCB 產業鏈買氣，法人看好高階玻纖布供不應求、產能利用率提升，短線市場資金積極押注相關個股，德宏營收表現亮眼，產業景氣回溫，投資熱度持續升高。

2025.11.27 股市期皇后節目領先預告 (1802-TW) 台玻

(1802-TW)台玻，33.1=>39.6，領先預告後大漲 20%，為台灣玻璃龍頭，主力涵蓋平板玻璃、玻纖布及器皿製造，基本面穩健，隨 AI 產品高速傳輸需求增加，上游 T-glass 玻纖布供給緊張，帶動玻纖布族群股價走強，受 (1303-TW) 南亞 CCL 與 PP 產品調漲 8% 帶動，中國大廠跟進，法人看好台玻產品涵蓋玻纖布、平板玻璃，與 CCL、PCB 及 AI 伺服器供應鏈相關，可同步受惠。

2025.11.22 股市期皇后節目領先預告 (2344-TW) 華邦電

(2344-TW) 華邦電，52.2=>67.9，領先預告後大漲 30%，因 AI 伺服器需求暴增，啟動擴產與資本支出計畫，董事會已將資本支出提高至 11 億美元，以因應 DRAM 與 NOR 產品短缺，多家客戶表達簽訂六年長約意願，以提前鎖定產能，法人指出，DRAM 庫存週期縮短至 2 至 4 週，市場幾乎無安全緩衝，高階 HBM 與高毛利產品優先排產，傳統 DRAM 與 NOR 供給受壓，價格與合約議價大幅上揚，國際大廠雖加碼擴產，但新建產能至少需兩年，短期難紓解緊張，華邦電預期營收與毛利將改善，多家外資將其列為傳統記憶體受惠標的，同時持續關注長約條款對議價彈性與產品世代更迭的影響。