2026年ASIC主升段啟動！CSP自研晶片引爆量產潮：創意、世芯-KY、智原

當市場目光還停留在 GPU 供應吃緊、誰拿到更多 NVIDIA 配額時，一條新的成長曲線已在雲端大廠 (CSP) 的機房裡悄悄拉開。從 AWS、Google 到 Tesla，客製化 AI 晶片不再只是技術實驗，這場「為自己 workload 客製晶片」的隱形戰爭，正在推動半導體產業從單純的硬體採購，轉向深度客製化的結構性變革，而台灣的 IP 與設計服務廠，正站在這波巨浪的最前緣。

〈CSP 去 N 化趨勢明確 ASIC 滲透率上看 45%〉

為了降低長期持有成本並優化特定 AI 運算效能，全球雲端巨頭正加速自研 ASIC 的腳步，這股趨勢讓台積電 (2330-TW) 憑藉 2nm 與先進封裝 CoWoS/SoIC 的稀缺產能，成為 GPU 與 ASIC 兩端的最大贏家。根據產業預估，全球 AI 晶片需求將從 2025 年的 1000 萬顆，成長至 2027 年的 1700 萬顆，其中 ASIC 的滲透率將由 38% 提升至 45%，未來的 AI 算力增量中，ASIC 將扮演關鍵角色，台廠 IP 供應鏈將順勢卡位，從「NRE 佈局年」跨入「量產爆發年」。

〈世芯 - KY 擁 AWS 大單、創意卡位 Tesla 自駕核心〉

在這波 ASIC 浪潮中，關鍵專案的落定是勝負關鍵，AWS 最新發布的 Trainium3 晶片導入 3nm 製程，意圖解決雲端規模的通訊瓶頸，市場共識世芯 - KY(3661-TW)仍是主要設計與量產夥伴，若 2026 年 AWS 釋出百萬顆等級採購量，營收貢獻將達數十億美元。另一方面，Tesla 的 AI5 晶片設計已完成，創意 (3443-TW) 成功切入該專案，預計 2027 年邁入量產，搭配 HBM4 與 UCIe 解決方案取得台積電認證，創意(3443-TW)2026 年具備成長確定性，2027 年更擁有自駕與資料中心雙引擎的爆發想像空間。

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〈先進封裝與電力挑戰智原轉型迎契機〉

AI 資料中心的建置不僅是晶片競賽，更是電力與散熱的挑戰，液冷技術與電源供應器規格同步升級，隨著台積電 CoWoS 產能持續緊缺，外溢效應使 OSAT 廠受惠，智原 (3035-TW) 也積極轉型，切入 3DWafer-on-Wafer 先進封裝與 Intel18A、UMC12nm 等製程平台，預計 2025 年智原將以 NRE 認列為主，隨著先進封裝需求外溢，2026 年起量產與封裝服務將顯著放大獲利，成為這波生態系重整中的潛力黑馬。

2025 年是 ASIC 產業的佈局年與 NRE 認列高峰，2026 至 2027 年將是真正的量產主升段，投資人應密切關注 CSP 大廠的自研晶片時程與專案落地進度，鎖定具備技術護城河的台系供應鏈。邀請投資人下載智霖老師的 APP，接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定最新的直播，按讚＋分享影片，一起掌握產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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