台歐晶片創新論壇 攜手探索半導體技術最新趨勢

為回應晶片技術加速演進，深化台灣與歐洲在半導體科研與人才上的長期合作，國科會旗下國研院與比利時微電子研究中心 (imec)、歐洲 IC 實作中心及德國德勒斯登工業大學於 11 月 27、28 日共同在德勒斯登舉辦「2025 台歐晶片創新論壇」。國研院表示，論壇以「技術創新、人才培育與跨區域合作」為主軸，匯聚台歐產官學研力量，探索半導體技術的最新趨勢，布局未來合作方向。

國研院表示，在產業層面，國際重量級企業高層也齊聚德勒斯登，包括歐洲半導體製造公司 (ESMC) 總裁 Christian Koitzsch、新思科技 (Synopsys) 光子技術研發總監 Sander Roosendaal 及德國蔡司 (ZEISS) 資深經理 Charles Lin 等講者發表主題演講，從歐洲晶片法牽動的製造布局、矽光子積體電路在 AI 與下一代資料中心的關鍵角色，到 3D X-ray 顯微分析在先進封裝與 AI 晶片可靠度驗證中的突破性應用。

國研院指出，論壇聚焦先進封裝、矽光子、智慧感測、先進元件與新興記憶體等前瞻技術議題，邀集台歐頂尖研究團隊分享最新成果。國研院台灣半導體研究中心、國家儀器科技研究中心及國家高速網路與計算中心亦就半導體製造設計平台與前瞻技術，與台歐學研團隊進行深入交流，探討未來可能的合作模式。

此外，論壇也關注高階半導體人才培育、跨國訓練機制與研究合作架構，延續國研院與中歐多國共同推動的「台歐半導體短期訓練計畫」成果，持續擴大跨國人才鏈結與科研合作深度。

國研院表示，論壇兩日議程吸引超過 280 位來自台灣、歐洲多國的產官學研代表出席，展現國研院在全球半導體技術、人才與研發合作中的關鍵樞紐角色。

此次論壇不僅深化台歐交流，更成功連結多國科研機構與企業，促進跨國研發議題的實質對接。「台歐晶片創新論壇」已從區域合作升級為具全球視野的技術與人才平台。國研院將持續鏈結國際夥伴、整合前瞻科技與人才培育能量，為打造更加緊密、具韌性且持續創新的全球半導體生態系貢獻力量。