聯強呆帳管控見效營運回穩 Q4起回穩動能延續至明年
鉅亨網記者吳承諦 台北
通路商聯強 (2347-TW) 由於去年半導體事業高基期,加上第二季遭遇呆帳,前三季財報較為疲軟,而法人出具報告表示,聯強積極管控呆帳已見成效,加上半導體需求回升帶動營收從第四季開始年轉正,營運逐漸恢復正常軌道。

聯強過去一年多深受預期信用減損擴大困擾,法人表示,大陸市場內卷加上中美貿易戰干擾,部分建置案放緩影響當地系統整合商營運,導致聯強呆帳提列金額攀升,聯強積極調控應收帳款,金額已從去年底高點大幅下降逾百億元,第三季預期信用減損明顯收斂,管控策略奏效。
展望第四季,聯強將迎來營收年增轉正的轉折點,法人指出,半導體部門受惠記憶體與儲存裝置需求強勁,將帶動整體營收季增雙位數,這也是 2025 年首次單季營收出現年成長。記憶體與儲存裝置需求暢旺趨勢預期將延續至 2026 年,成為營運成長主要動能。
商用部門雖然面臨中國市場挑戰,但新商機正在浮現,法人表示,中國當地政府預算緊縮,聯強持保守態度未接大型專案,導致該區域營收下滑,不過非中國地區商用業務表現亮眼,聯強陸續接獲 AI 伺服器與 AI 資料中心建置案,大力挹注商用業績,2026 年在各國數位基建持續推動下,商用部門可望恢復成長。
聯強也透露未來股東回饋政策可望更優渥,公司陸續處分美國 TD Synnex 股票,目前已實現約 30 億元現金,剩餘部分仍在處理中;董事會表示,多出現金將優先用於改善財務結構,但也可能用於尋找新投資機會、增發股利、減資或回購股票,預期未來現金發放比率有機會提高。
消費性電子需求雖然復甦力道偏弱,但聯強透過產品組合優化維持獲利穩定。公司持續提升高毛利商用產品比重,並強化電競產品布局。法人表示,聯強不僅在既有市場持續提升市占率,未來也可能擴大營運地區。
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