擔憂聯準會降息與AI泡沫！ 市場謹慎才會有好買點 下一階段強勢股？

上週五因紐約聯儲主席威廉斯偏鴿的言論，帶動美股三大指數上漲。但實際上近期的市場還是偏向謹慎，主要原因近期的部分聯準會成員言論繼續朝著不那麼鴿派的方向轉變，市場擔心即使 12 月會議降息，當天的前瞻性指引也可能略微偏鷹。

另外，雖然上週五費半指數上漲，但 AI 指標股輝達、博通與 AMD 下跌，顯然市場還是存在著對於 AI 泡沫的擔憂。換句話說，聯準會減緩降息與 AI 泡沫擔憂對於近期的市場影響並未完全消退，市場還需進行整理，但美股長多趨勢並未改變。

AI 泡沫已經出現了嗎？先給結論，目前還處於成長期。Alphabet 的 AI 基礎設施負責人日前表示，Alphabet 的 AI 算力必須每六個月增加一倍，並且目標是未來 4-5 年內算力提升 1000 倍。 Alphabet 新一代 AI 模型 Gemini 3 發表之後，部分領域已經超越現有的模型，OpenAI 首席執行長阿特曼在內部備忘錄中表示，公司的技術領先優勢正在縮小。因此，對於 AI 模型的開發公司來說，持續擴大算力的軍備競賽，是不得不為。

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上週鴻海年度科技日，首次展示輝達 GB300 NVL72 模組化機櫃。並有亞灣超算 (Visionbay) 首度亮相，宣布建置輝達 GB300 NVL72 的超級運算中心，目標明年上半年正式對外營運。

輝達 GB300 明年將開始放量，未來將取代 GB200，成為輝達最重要的出貨產品。這邊為投資朋友比較 GB300 與 GB200 的差異。

算力方面，GB300 NVL72 機櫃的 FP4 精度約 2.16 EFLOPS，較 GB200 NVL72 機櫃的 1.44 EFLOPS 提升 50%。大規模語言模型推理任務 GB300 預計較 GB200 提升 35%；訓練任務較 GB200 提升約 50%。

功耗方面，GB300 NVL72 機櫃總功耗約 140Kw 較 GB200 NVL72 機櫃總功耗 120kW 提升 16.7%。但每 TFLOPS 功耗 GB300 將較 GB200 降低 22%。

日前微軟執行長納德拉曾表示，擔憂電力供給不足將導致晶片只能堆放庫存，成為建設資料中心的挑戰。GB300 較 GB200 高的能源效率，必然成為新資料中心較好的選擇。GB300 NVL72 記憶體容量總計 20.7TB HBM3e 較 GB200 NVL72 的 13.5TB HBM3e 提高約 50%。較高的記憶體容量，讓 GB300 在推理 AI 上更有優勢，大家還記得之前跟投資朋友提到，目前 AI 正從訓練 AI 走向推理 AI 嗎？GB300 系列供應鏈絕對是投資朋友可以追蹤留意的標的，投資朋友可留意拉回買點機會。

提供 GB300 系列生態供應鏈，給投資朋友參考－

IC：台積電 (2330-TW)、致茂 (2360-TW)、新應材 (4749-TW)、台特化 (4772-TW)、旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW)、京元電 (2449-TW)
AI：鴻海 (2317-TW)、緯穎 (6669-TW)、緯創 (3231-TW)、健策 (3653-TW)、雙鴻 (3324-TW)、奇鋐 (3017-TW)、貿聯 - KY(3665-TW)、富世達 (6805-TW)

PCB：金像電 (2368-TW)、南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW)、大量 (3167-TW)、尖點 (8021-TW)

CCL：台光電 (2383-TW)、台燿 (6274-TW)、富喬 (1815-TW)、金居 (8358-TW)、台玻 (1802-TW)

CPO：光聖 (6442-TW)、華星光 (4979-TW)、波若威 (3163-TW)、聯亞 (3081-TW)、IET-KY(4971-TW)、環宇 - KY(4991-TW)

被動元件：國巨 *(2327-TW)、日電貿 (3090-TW)、臺慶科 (3357-TW)、華新科 (2492-TW)

個股詳細解析：
新應材 (4749-TW)：台積電特化供應鏈；台積電佔營收 70% 以上，台積電 2 奈米將量產，清洗劑、洗邊劑、Rinse、BARC 需求量爆增。高雄廠二期預計 2026 年進入量產。

旺矽 (6223-TW)：產品主有 CPC、VPC 和 MEMS 探針卡。CPC 探針卡全球市佔率第一。VPC 探針卡全球市佔率第一。

精測 (6510-TW)：半導體測試用晶圓測試卡（含探針卡）和 IC 測試板。開發出 65,000 針探針卡，推出全接觸式檢測設備可縮短檢測時程。

緯創 (3231-TW)：企業及資料中心領域，包括 AI 伺服器、HPC 伺服器，及 網路交換器 和 光電模組。發展 邊緣運算產品。

台光電 (2383-TW)：全球第一大無鹵素銅箔基板、台灣第二大銅箔基板廠。高階 CCL M8 市佔率高達 95%，M9 於 2026 年下半年量產。

金居 (8358-TW)：銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI）及軟硬複合板電鍍等關鍵材料。進入輝達 GB200、H100 供應鏈。

波若威 (3163-TW)：產品光通訊主動與被動元件、光纖通訊模組及次系統。開發 AI 伺服器的 800G/1.6T 光纖套件產品，以及 CPO 的相關技術。

國巨 *(2327-TW)：全球最大的晶片電阻製造商，鉭質電容、積層陶瓷電容（MLCC）和電感的主要供應商。鉭電、高功率電阻均已經通過新一代平台驗證。

除了上述個股外，GB300 放量也將導致記憶體缺貨，投資朋友可留意記憶體相關個股的拉回買點。台股長多格局下的整理，個股走勢將會分化，選股與買點將更為重要，想要掌握年底行情嗎？更多的選股資訊，歡迎加入 Line @

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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