28000攻防戰,力積電、台玻、定穎為何大漲?
楊惠宇分析師(摩爾投顧)
台股今日重新挑戰 28000 點關卡,一度站上但尾盤收回 27947,顯示 28000 對投資人來說是有心理壓力的,這也跟我之前說 27500~28000 需要一點整理時間看法大致相同,並不是不會突破這個區間,而是需要時間來突破,現在看來這個時間可以再壓短一些,或許明後兩天以至於下周末就能重新站回 28000 並且站穩。近期各族群都有輪動,除了記憶體、被動元件、一些 IP 如創意 (3443-TW)、世芯(3661-TW) 也重回熱門的行列,我們今天就來看除此以外的一些熱門股。

力積電 (6770-TW) 漲停,該公司是台灣具有完整 12 吋與 8 吋晶圓製造能力的半導體代工廠,近年積極往高壓驅動 IC、特殊應用晶片及車用/工控應用邁進,轉型動能明確。營收在近期已呈現由跌轉平甚至微增態勢,獲利雖尚未全面回升,但毛利率與營業利益率已有修復跡象,顯示經營彈性提升。若力積電能順利將新製程良率提升、拿下車用/AI - 邊緣運算/IoT 晶片量產訂單、並有效控制成本與匯率/原料變動風險,且全球晶圓代工需求維持穩定上升,其成長潛力值得關注。
台玻 (1802-TW) 由傳統平板玻璃製造起家,近期明確聚焦於高階電子用玻纖布與低介電材質玻璃材料,特別是應對 AI 伺服器、5G/高速運算載板對低介電玻纖需求快速成長。此次受到 AI 伺服器與高階印刷電路板(PCB)需求提升,市場對 Low-DK 與 Low-CTE 等高階玻纖布的需求激增,台玻直接受惠,若台玻能在玻纖布與低介電材質取得更多訂單、並有效控管原料及能源成本,那麼從傳統玻璃製造邁向高階電子材料供應商的轉型路徑將更為清晰。
定穎投控 (3712-TW) 近年來從傳統 PCB 製造逐步轉向「高階多層板+AI 伺服器用主板」領域,技術及產能佈局明顯。公司外資買盤活躍、新廠擴產案進展快速,訂單可見度提升,除此以外定穎泰國廠高階產線通過認證,為少數具備高階製程能力的工廠,達標八階 HDI、22~48 層 HLC,GB300 主副板生產能力,毛利率與營業利益率已有修復跡象,且財務體質穩健、負債比居於合理區間,為擴產與技術投入提供保障,是一檔未來可期的股票。
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文章來源:摩爾投顧 楊惠宇分析師
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