華通配息2.8元 還要在市場籌資84億元爲史上最大規模

HDI 大廠華通 (2313-TW) 已經送件，擬發行 4.2 萬張現增股進行市場籌資，暫訂以每股 200 元溢價發行，預計募集 84 億元，也是華通史上最大規模的場籌資案。同時，華通今 (28) 日舉行股東會，通過配發 2.8 元股息，

董事長江培琨於會中表示，因應衛星通訊、AI Server、光通訊及 Data Center 相關產品高頻、高速的應用，用先進的大數據、智慧化工廠管理，做好產品品質與交期，持續強化具有競爭力的經營管理模式。

同時，華通未來產品的布局，在硬板方面，擴大衛星通訊與太空板領先優勢，積極爭取 AI Server、高階 Switch 等 AI 基礎建設需求，增加 mSAP PCB 產能，爭取更多光通訊相關訂單；在軟板及軟硬板，積極開發藍海產品，例如 AR/VR / 智慧眼鏡、醫療應用、人型機器人等，以及其他 Agentic AI 應用的商機。

江培琨表示，HDI 製程是華通的強項，過去主要生產中高階消費性產品，產值、品質、技術能力都是全球 HDI 名列前茅的供應商，在最高階的 mSAP 類載板製程，也持續保持在前段班。隨著 AI 伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊 (光收發模組) 從 400G 快速且大量地升級到 800G 甚至 1.6T 規格。

因為高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，800G 以上光模塊使用的 PCB，已經全面推進到 mSAP 板，今年下半年當 800G 大舉轉換之際，會有 mSAP 供給吃緊的問題，華通會善用全球化的產能布局以及公司在 mSAP 製造經驗與產能的領先，快速做大規模，成為供應鏈中的領先群。

華通 2025 年營收 760 億元，較 2024 年 724.6 億元成長 4.9%，稅後純益 65.7 億元，較 2024 年稅後純益 56 億元增加 9.7 億元，EPS 5.51 元，再創近年次高的營運佳績。今天華通股東會通過每股配發現金股利 2.8 元

華通深耕衛星產業 10 年，已囊括所有領導廠商的新產品開發項目，目前華通衛星板的產出量大，低軌衛星產業已由技術探索步入商業化階段，衛星寬頻的終端用戶數已超過千萬，很快會有更多的業者開發出衛星直連手機 (Direct-to-Cell) 產品，科技巨頭更是紛紛切入太空算力、軌道資料中心等新領域，未來對於太空 PCB 的需求將大幅提升。