記憶體還有空間嗎？！

1. 記憶體缺貨／供應吃緊的程度

• 庫存水位極低

• 根據 TrendForce 的資料，2025 年第 3 季全球 DRAM 的庫存量已下滑至約 3.3 週 的水平，為過去少見的低點。
• 透過 Reuters 報導：DRAM 平均庫存從 2023 年初約 31 週，下滑至「8 週左右」的水準。
• 庫存週數由數十週下降到單位數週，顯示供應極度緊張。

• 價格大幅上漲／客戶僅獲部分訂單

• 在伺服器 DRAM 市場，報導指出美中大型資料中心訂單僅獲約 70% 的履行率，雖願意接受約 30% 的合約漲價，但實際成交可能達 50%。
• 在合約與現貨市場，DRAM 合約價年增率達 171.8 %（2025 第 3 季 vs 去年同期）之多。
• 刷新: 某些記憶體模組報導：價格有月漲近 50% 的情形。
• 報導指出，部分製造商暫停對某些產品接受報價（即「無報價」），以控制出貨與價格。

• 需求來源轉變＋轉產效應

• 因為 Nvidia、雲端資料中心、大型 AI 基礎建設對高帶寬記憶體（HBM）與伺服器 DRAM 的強烈需求，導致記憶體製造商將產能轉向這些高附加值領域。
• 同時，舊世代 DDR4、一般 PC 用記憶體受到忽略／產能被抽走，產生供應缺口。
• 比如報導指出：目前除了 AI 專用記憶體外，「不那麼熱門」的記憶體也開始供應吃緊。

• 供應鏈策略改變／預估時間拉長

• 市場研判這輪短缺可能不只是短期波動，有觀點認為這是「一代記憶體產業的供應上升循環」(super-cycle) 的開始。

有公司高階主管預期這種供應緊張狀況可能延續 4 年以上。

2. 低價庫存效應與供應過剩／價格下行的情形

雖然目前重點在「缺貨」面，但從過去／部分產品線來看，也存在「低價／庫存高」的反向效應。以下為整理：

• 過去庫存高、價格下挫的現象

• 在 2024 年末至 2025 年初，有報導指出記憶體（尤其是 PC DRAM、舊世代 DDR4）因需求疲弱、庫存堆積而價格走跌。
• 例如：某些 PC DRAM 價格預期在 2025 Q1 下跌 8-13%。
• 這種情況通常出現在記憶體需求放緩、產能未調整而造成供過於求。

• 但目前情況變化：由低價庫存向供需緊張轉換

• 雖然早期有低價庫存壓力，但由於 AI／資料中心需求突然爆發、產能轉向等因素，目前更多的是「供應不足」而非「供過於求」。
• 也就是說：低價庫存效應在某些細分市場（如 PC 舊世代 DRAM）曾存在，但隨著整體產能轉移、庫存被清理，缺貨效應反而主導市場。
• 在這過程中，有些渠道與模組廠積極囤貨，以應對預期的價格上漲與供應不足。

• 低價庫存可能帶來的風險／效應包括：

• 價格下行導致記憶體製造商毛利被壓，可能縮減新產能投資或延後技術轉換。
• 對下游（如消費型 PC 模組、手機記憶體）來說，可能短期受惠價格低，但對未來升級與製造韌性帶來風險。
• 當產能過剩時，市場可能經歷長時間的庫存消化周期，導致產業景氣變差。

但反之，當庫存被清、需求突然拉升時，可能快速轉為供不應求、價格暴漲（如目前所見）。

3. 綜合觀察與未來觀點

• 目前記憶體產業正處於較為特殊的階段：由於 AI／資料中心的爆發式需求 + 舊世代記憶體退場 + 產能轉移，出現 庫存極低 + 價格快速上漲 的情況。
• 對於消費型記憶體市場（PC、手機）來說，雖然傳統上需求疲弱，但目前也受供應鏈轉變影響，出現漲價壓力。
• 對於記憶體製造商／模組廠而言，這是一個可望重振毛利的時機，但也面臨技術轉型、產能建置滯後的挑戰。
• 對你的分析（如你關注臺灣記憶體模組或供應鏈公司）而言，有幾個重點可以留意：
  1. 哪些公司打進 AI／資料中心記憶體（HBM、伺服器 DRAM）而非僅消費型。
  2. 舊世代 DDR4 或 DDR5 模組是否因產能轉移而出現供應短缺或價格跳升。
  3. 模組／下游廠是否有先期囤貨行為、庫存變化如何。
  4. 下游（手機、PC）是否因記憶體成本上升而轉嫁價格／調整產品策略。

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