記憶體米缸見底！AI火種點燃半導體超級循環：南亞科、威剛、群聯、弘塑

AI 運算時代全面爆發，資料中心與伺服器需求如野火蔓延，從高頻寬記憶體（HBM）到傳統 DRAM、NAND Flash，全線價格進入十年難得一見的超級循環。

〈AI 運算需求爆發，HBM 成為新戰場〉
AI 模型日益龐大，對記憶體效能的需求是傳統伺服器的五至六倍，高頻寬記憶體 HBM 因此成為市場焦點，HBM 將多顆 DRAM 垂直堆疊，不僅傳輸速度快、容量大，更是 AI 伺服器不可或缺的元件。輝達（NVIDIA）提前支付巨額預付款給 SK 海力士與美光，以確保 HBM 產能，三星、海力士、美光三大原廠自 2023 年起減少 NAND 投資，集中火力於 HBM 與 DDR5，使得 DDR4 供給緊縮、DDR5 需求急升，形成雙漲格局，9 月時美光甚至一度封盤不報價，市場供應吃緊，記憶體報價持續上行。

〈台股記憶體鏈亮眼，南亞科與威剛領軍上攻〉
這波記憶體漲價潮中，南亞科（2408-TW）與威剛（3260-TW）成為市場焦點，南亞科主攻 DRAM，DDR4 占營收近五成，受惠報價持續上漲，預期第四季仍有 20% 漲幅空間，威剛則受惠庫存去化與價格回升，法人預估 2025 年 EPS 上看 9.95 元，營運動能轉強，同時，群聯（8299-TW）受惠企業級 SSD 訂單增加，成為 eSSD 浪潮下最大贏家之一。設備與封測族群如弘塑（3131-TW）、辛耘（3583-TW）、京元電（2449-TW）也同樣受惠於 HBM 與 DDR5 封裝投資需求，形成完整的 AI 記憶體產業鏈。

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〈新循環開啟，AI 黃金年代啟動〉
從 AI 伺服器、資料中心到筆電與智慧手機，記憶體全面進入 AI 黃金年代，根據研調機構資料，DDR4、DDR5 漲勢可望延續至 2026 年上半年，同步推升 NAND Flash 與企業級 SSD 需求，2026 年，高階 HBM 至將占全球 DRAM 市場四成以上，帶動半導體設備與封裝支出再創新高，儘管短線漲幅已部分反映，但只要 AI 熱度不減，記憶體循環仍有空間可期，對投資人而言，掌握具穩健基本面與直接受惠漲價題材的公司，將是穿越波動、站上 AI 浪尖的關鍵。

從 HBM 技術突破、供應鏈重整到終端應用滲透，AI 正推動整個半導體產業進入「算力 × 記憶體」雙循環格局，台灣記憶體鏈條完整，從晶圓製造到模組封測，皆有機會在這波 AI 火種點燃的超級循環中扮演關鍵角色。邀請投資人下載智霖老師的 APP，接收最即時的分析資訊，也務必要鎖定最新的直播，按讚＋分享影片，一起掌握產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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