陳立武：英特爾晶片代工要「增3倍」 先進封裝是巨大機遇

全球半導體產業因人工智慧（AI）浪潮迎來關鍵轉型之際，英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武本周於 SEMICON West 場外活動中，重申將英特爾代工業務設定為「增加 3 倍」的目標。

陳立武闡述了英特爾對於代工業務和先進技術的堅定願景，他強調，隨著 AI 晶片的複雜性持續攀升，先進封裝已成為產能擴張的關鍵瓶頸。「如何真正擴大規模以滿足需求，我認為這對英特爾來說是一個巨大的機遇，」陳立武指出，先進封裝的瓶頸正是英特爾發揮優勢、搶佔市場的關鍵所在。

美國半導體投資 2027 年將超越中、台、韓

SEMI（國際半導體產業協會）的最新預測佐證了全球晶片產業重心轉移的趨勢。報告指出，在華盛頓推動在地化生產的政策，以及 AI 需求激增的雙重驅動下，美國的半導體投資（含設備與設施建設支出）將從 2027 年起超越中國、中國和韓國這三大主要晶片經濟體。

關鍵投資數據包括：

美國成長速度驚人： 預計 2027 年和 2028 年，美國晶片投資將分別增至 330 億美元和 430 億美元，相較於今年和明年的約 210 億美元有顯著增長。2026 年至 2028 年，美國晶片設備投資預計將達到 600 億美元。

全球企業積極佈局： 包括台積電承諾投資 1,650 億美元、三星在德州投資超過 400 億美元，以及美光科技規劃中的 2,000 億美元投資計畫，均將美國推向半導體投資的聚光燈下。

亞洲持續穩健投入： 韓國和台灣作為全球領先晶片製造商（如三星、SK 海力士和台積電）的基地，預計未來三年（2026-2028 年）在製造工具上將分別投資 860 億美元和 750 億美元。

全球晶片產能的擴張主要受惠於 AI 晶片的爆發式發展。SEMI 預計，2026 年至 2028 年，全球 12 吋晶圓廠設備支出將達到 3,740 億美元，這表明市場對先進與成熟晶片製造的需求都極為強勁。

從終端客戶需求來看，對代工廠和合約晶片製造的需求正持續上升。近期，ChatGPT 開發商 OpenAI 已與 AMD 達成重要協議，將在未來數年內採購數十萬塊 AI 晶片；此前，OpenAI 也與 Nvidia 達成了一項至少 10 千兆瓦系統的採購協議，凸顯了市場對高性能 AI 運算晶片的龐大胃納。