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vivo X300旗艦手機搭載聯發科全新晶片天璣9500 預計11月在台上市

鉅亨網記者吳承諦 台北


手機品牌 vivo 今 (22) 日正式宣布與聯發科技攜手推出最新最強跑分 X300 旗艦手機,X300 系列將搭載聯發科技最新旗艦晶片 - 天璣 9500。憑藉天璣 9500 強大的運算能力與影像處理性能,X300 系列將在 AI 技術、影像拍攝與高階錄影等全方位為智慧手機帶來嶄新高度。

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vivo X300旗艦手機搭載聯發科全新晶片天璣9500 預計11月在台上市。(圖:shutterstock)

天璣 9500 作為聯發科技迄今最強大的旗艦晶片,單核性能較上一代提升約 32%,多核性能提升約 17%,並採用台積電第三代 3 奈米製程,使超大核在相同性能下功耗降低 55%,無論日常應用或高強度運算情境,皆能兼顧效能與能效,帶來持續穩定且令人驚豔的運算體驗。

擁有強勁運算能力的天璣 9500 整合全新 Imagiq 1190 影像處理器及天璣 RAW 域處理引擎,結合高效能 NPU 運算能力,大幅加速演算法處理,即使未經修圖亦能呈現 2 億畫素專業高畫質影像。


超高能效 NPU 更帶來穩定精準的追焦表現,即便面對高速移動主體也能清晰鎖定,為 X300 系列打造前所未有的影像體驗。天璣 9500 更是首款 4K 60FPS 電影級影片,讓影視鉅作般的質感觸手可及。無論是定格每一張細膩照片,或是拍攝高規格專業影片,X300 系列都將為消費者開創影像表現的全新高峰。

天璣 9500 整合聯發科技全新高性能、高能效雙 AI 處理器 NPU 990,其革命性的設計賦予智慧手機遠超以往的 AI 能力,也將為 X300 系列帶來全新的 AI 體驗。vivo X300 系列將於 10 月 13 日於上海正式發表,台灣預計於 2025 年 11 月開賣。

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