〈聯發科新晶片亮相〉天璣9500進擊 陳冠州：力拚旗艦手機晶片市占率達40%

聯發科 (2454-TW) 今 (22) 日舉辦最新一代旗艦晶片天璣 9500 發表會，總經理暨營運長陳冠州表示，目前聯發科在全球智慧型手機市占率已達 40%，旗艦級晶片市占率則低於此數字，公司目標是持續推進高階市場，最終讓旗艦級晶片市占率也達到 40% 水準。

陳冠州指出，生成式 AI 的投資正快速推動半導體技術演進，光是資料中心建置，約有 40% 的成本會用於晶片。這些投資如同 AI 的基礎建設，一旦打好基礎，雲端應用終究會落地，預期兩、三年後消費者就能享受到全新的應用體驗。

陳冠州強調，聯發科的技術同時橫跨雲端與終端，未來 AI 應用將逐步下沉至邊緣端，進入每一部智慧型手機。現階段雖已有許多 AI 功能導入，但還不是最終型態，未來兩三年 AI 手機將徹底顛覆使用者體驗，突破目前仍停留在蘋果 (AAPL-US) 過去 17、18 年前所定義的操作模式。

資深副總經理徐敬全表示，聯發科與 Google 持續緊密合作，將 AI 能力全面導入手機。合作範圍包括 Gemini 大型語言模型、AICore 平台、以及通過 AVA_VAN.5 級別認證的 pKVM 安全環境，確保 AI 資料處理安全，也共同推進 Gemma 與 LiteRT 模型，為終端打造資料存放在安全環境的標準，確保 AI 應用能更廣泛落地。

徐敬全強調，天璣系列晶片定位高階手機，但應用場景不限於手機，公司 IoT 事業部門已將處理器技術擴展至多元領域，如 POS 機與物聯網等。除手機與車用市場外，聯發科正積極切入各類 IoT 應用，推動晶片生態系更廣泛發展。

展望未來，徐敬全認為，2025 年全球智慧型手機成長預期僅 1-2%。上半年中國市場因國補政策，帶動需求提前爆發，優於原預期，但整體市場需求並未根本改變。中國及海外市場全年增幅約落在 2% 左右，明年也將維持 1-2% 的溫和增長，但聯發科持續透過提升產品的附加價值，強化公司營運。

陳冠州最後指出，聯發科正著手開發眾多新案，不僅是公司的競爭力，也是整個台灣半導體產業的競爭力，並感謝政府「晶創計畫」的支持，預期 6G 技術預計在 2028 年開始試運行，最快 2030 年就可望見到終端產品落地。