《價值型投資 最新產業研究報告》群翊（6664-TW）深耕AI製程設備　2026起迎接成長波段

AI 晶片製造正引爆全球擴廠熱潮，群翊 (6664-TW) 董事長陳安順指出，AI 伺服器、先進封裝與高階電路板的需求持續成長，全球製造競爭正邁入新階段。公司已提前布局玻璃基板與高階封裝所需的乾式製程設備，預期 2026 至 2027 年可望進入收成期，整體展望偏向樂觀。

群翊 (6664-TW) 為 PCB 塗佈與烘烤設備的主要供應商之一，近年重心逐漸轉向 AI 與高速運算應用，包括玻璃基板用自動烘烤、真空壓合與玻璃中介層處理等新設備，已有初步出貨。在台灣與美系晶片大廠積極擴建高階封裝產能的趨勢下，公司訂單能見度已延伸至 2026 年，相關技術導入速度亦不斷加快。

技術層面上，群翊 (6664-TW) 具備整合玻璃乾式製程的能力，可望讓良率與產線效率同步提升。新一代滾輪式塗佈機與均溫烘烤模組已獲多家大廠採用，並逐步切入邊緣運算與車用電子應用，拓展智慧製造設備的版圖。

此外，公司也持續強化產能布局，在楊梅新建高階產線，預計 2026 年底完工，將專門生產先進製程設備，並結合桃園與海外據點，提升交貨速度與接單彈性。目前高階產品佔比已超過五成，公司聚焦於毛利率較高的訂單，2025 年第二季毛利率達到 67.89%，創下新高。

整體來看，群翊 (6664-TW) 正逐步從傳統電子製程設備廠商，轉型為 AI 製造基礎建設的重要推手。隨著 AI 晶片架構演進與先進封裝邁入量產，公司具備產品、產線與技術三大升級動能，2026 年起有機會迎來長線成長循環。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結， 盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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