輝達下一代GPU晶片Rubin可能延後上市

多家媒體報導，台灣金融服務公司富邦金融分析師指出，輝達下一代 GPU 晶片 Rubin，因重新設計，可能導致其在台積電的量產進度延遲。

Rubin 原訂於 2025 年底進入量產，並於 2026 年初開賣，但富邦金融分析師尚子玉 (Sherman Shang) 指出，Rubin 延遲的機率相當高。

分析師稱，該晶片首版已於 6 月底完成下線 (tape out)，但輝達目前正進行重新設計，以更好對應超微 (AMD) 即將推出的 MI450。

他補充表示，下一次下線時程預計落在 9 月底或 10 月，依此推算，2026 年 Rubin 的出貨量恐將受限。

所謂「下線」是半導體製造中積體電路設計的最後階段，設計完成並驗證後，才會送至晶圓廠準備投產。

Nomad Semi 分析師 Moore Morris 指出，Rubin 將接替輝達現行的 Blackwell 系列。

他在 X 平台發文表示，Blackwell 系列 2025 年第一季出貨量為 75 萬顆，第二季達 120 萬顆，第三、第四季則分別提升至 150 萬顆與 160 萬顆。

Morris 同時提到，目前超微與博通是台積電 CoWoS 先進封裝產能成長最快的客戶。

不過，2025 年輝達仍以 51.4% 市佔率主導 CoWoS 產能，博通與超微則分別為 16.2% 與 7.7%。預估到 2026 年，博通與超微的占比將升至 17.4% 與 9.2%，輝達則略降至 50.1%。

輝達 (NVDA-US) 週三 (13 日) 走弱 0.85% 至每股 181.54 美元。AMD (AMD-US) 大漲 5.37% 至每股 184.34 美元。台積電 ADR (TSM-US) 收墨 1.17% 至每股 241.44 美元，換算價 1445.98 元，折溢價率達 20.5%。