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輝達最新Rubin登場！供應鏈能不跟上?

摩爾投顧－葉俊敏分析師 2025-06-09 11:51

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輝達 6 月 2 日於美國加州國家實驗室發表超級電腦「Doudna」，將搭載下一代 Vera Rubin 架構，預計在 2026 年啟用，作為美國高效能運算（HPC）的重大國家級投資，可確保美國在最尖端科學與關鍵技術領域的競爭優勢．

葉俊敏分析師表示輝達 Rubin 架構 GUP 上市後，將帶動 AI 伺服器升級進一步投資！

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Rubin 架構有何特點？

分析師指出：輝達 Rubin 採用台積電 3nm 製程，封裝面積達 4 倍光罩尺寸的 CoWoS-L 封裝技術，將於本月開始試產，最快 2026 年初量產。

Vera Rubin 架構的超級電腦「Doudna」將較上一代超級電腦「Perlmutter」，科學成果提高 10 倍以上，但耗能僅增加 2 至 3 倍。預估可以帶動 AI 伺服器升級需求。

投資人一定想問 Rubin 架構上市之後，有哪些供應鏈受惠？

葉俊敏分析師特別指出五大方向選股，「先進製程 / 封裝供應鏈」、「矽光子」、「散熱」、「PCB」、「伺服器關鍵零組件」

個股詳細解析：

台積電 (2330-TW)：先進製程全球市佔超 9 成，2 奈米將量產，3 奈米與先進封裝產能持續擴產。

創意 (3443-TW)：Google 3nm TK3、微軟 3nm CPU 設計案、美光 HBM 與台積電 CoWoS 先進封裝密切合作。

新應材 (4749-TW)：台積電特化供應鏈；台積電佔營收 70% 以上，台積電 2 奈米將量產，清洗劑、洗邊劑、Rinse、BARC 需求量爆增，MSCI 小型指數新增成份股。

中砂 (1560-TW)：台積電鑽石碟和再生晶圓供應鏈，鑽石碟 3 奈米製程的市佔率超過 7 成，2 奈米製程下半年放量，市佔率上看 8 成。

上詮 (3363-TW)：AI 帶旺 CPO 高速傳輸，具獨家光柵技術，為台積電、輝達 CPO 主要合作夥伴

奇鋐 (3017-TW)：AI 伺服器散熱之王；輝達 H 系列散熱、GB200、GB300 水冷散熱模組主力供應商

健策 (3653-TW)：CPU 均熱片之王；Intel、AMD、輝達 CPU、GPU 均熱片主力供應鏈；CPU / 連接器扣件 ILM 主力供應商

金像電 (2368-TW)：台灣網通板之王；少數量產 30 層以上伺服器板的廠商，亞馬遜自研的 Trainium 2 伺服器主要供應商。

台光電 (2383-TW)：CCL 之王；全球 AI CCL 領導廠，M8 市佔超 75%，M9 材料開始供貨。

台燿 (6274-TW)：高速 CCL 之王，高速材料超 80%，主供 800G 交換器和 AI 伺服器。

富喬 (1815-TW)：Low Dk 玻纖布之王；營收佔比國內高；FLD1(Low Dk1) 供貨 AI CCL 一線大廠，FLD2(Low Dk2)通過認證開始量產。

富世達 (6805-TW)：手機鉸鏈轉軸之王；水冷快接頭、伺服器導軌等 AI 營收佔比將由 5% 大增至 20%

川湖 (2059-TW)：伺服器高精密滑軌之王。超過 3,500 項專利。 GB200、 Blackwell 系列伺服器滑軌主要供應商。

葉俊敏分析師提醒關鍵拉回才是佈局時機。冷靜觀察、理性應對，跟上專業帶你把握真正的買點。

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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