在AI需求的加速下，讓高階相關應用PCB的需求加速復甦，同時此一有利格局更推升PCB產業放大資本支出規劃，同時，如欣興(3037-TW)決議增加2025年的資本支出案約20億元，使今年資本支出重回200億元大關之上，並與臻鼎-KY(4958-TW)同列台系PCB廠200億元以上資本支出級別。而如高技(5439-TW)今年預估資本支出達10億元，健鼎(3044-TW)的資本支出規劃30億元，也較2024年明顯成長。同時，在PCB廠的加速投資之下包括欣興、臻鼎-KY及金像電(2368-TW)的泰國新廠都在今年加入營運，甚至在泰國投資腳步較快的華通(2313-TW)及臻鼎並已進入第二期廠區的開發執行，業者2025年的資本支出規劃主要配合營運需求，新建廠房並提升製程能力。就PCB業者對PCB產業景氣復甦的看法來看，在AI需求的加速下，讓高階相關應用PCB的需求加速復甦，相對讓投資的信心恢復不少，依欣興的投資來看，2024年資本支出爲251億元，欣興原認為資本支出高峰期已過，原規劃2025年的資本支出下滑186億元，年減26%；但在欣興發現今年的AI相關IC載板、PCB在今年下半年的成長力道強，將原訂186億元增加至206億元，同時，2026年的資本支出規劃在194億元。高技今年第一季、第二季營收連創新高，目前四大應用產品線包括電工、網通、車用及半導體，其中並以網通應用出貨較佳。高技產能以台灣為主，以5.6億元買下公司附近1293.49坪土地及廠區，進行產能擴充，預估2025年資本支出達10億元，也較去年大增。高技並計畫在20億元以內發行無擔保CB以應擴張需求。健鼎第二季營收以179.03億元創新高，主要在高層板的營收激增所貢獻，健鼎在伺服器應用板營收比於2024年第三季首度跨越營收比重到30%以上，並超越汽車的營收比重，主要是市場的包括AI及非AI伺服器應用板需求走強。健鼎於2024年第三季包括AI及非AI伺服器應用板占營收比重31.4%，2024年第四季更達33.6%，今年第一季達32.4%，均爲各項產品應用比重第一，法人預估，，健鼎2025年第二季伺服器應用板估仍站穩營收比重3成。健鼎2024年實際資本支出爲25億元，2025年則增至30億元，年增20%。同時，健鼎並沒有赴泰國設廠，但健鼎已完成越南同奈省的日系PCB廠購併案，也進行另一越南周德新廠的投資案，並且已經動工，健鼎越南周德新廠預計在2026年投產。
