赤澤亮正：台灣晶片商有望受惠日本、美國5500億美元投資計畫

日本首席貿易談判代表赤澤亮正週六（26 日）表示，日本與美國本週達成的 5500 億美元投資協議，或將為一家台灣公司在美國建設半導體工廠提供融資。

根據《路透》報導，這項協議內容指出，日本將啟動總額 5500 億美元的對美投資計畫，其中包括股權投資、貸款與擔保。作為交換條件，美國將降低部分對日出口商品的關稅。不過，目前這項投資計畫的具體結構尚未完全公開。

赤澤表示：「日本、美國以及志同道合的國家，正攜手在對經濟安全非常重要的領域重建供應鏈。」他進一步指出，根據該計劃有資格獲得融資的項目，不僅限於美國或日本公司。

赤澤舉例說明：「例如，如果一家台灣晶片製造商在美國建廠，並使用日本的零件，或者根據日本的需求定制產品，」也能獲得補助。雖未直接點名，但外界普遍認為這指的是台積電 (2330-TW) 。

目前美國高度依賴台積電所生產的先進製程晶片，因台灣地緣政治風險引發經濟安全疑慮。

台積電今年 3 月與美國總統川普在白宮共同宣布將對美國加碼投資 1000 億美元。在此之前，該公司已承諾對亞利桑那州三家工廠投資 650 億美元，其中一座現已投入運營。

為實施該方案，日本將透過日本國際協力銀行（JBIC）與日本貿易保險機構（NEXI）進行投資。此外，日本近期也修法，允許 JBIC 對外國公司提供融資，只要該企業對日本供應鏈具有關鍵性地位。

赤澤進一步指出，5500 億美元中，股權投資僅佔 1% 至 2%，代表絕大部分資金將以貸款與擔保形式提供。

至於白宮聲明美國將保留 90% 利潤，他澄清此數據僅針對股權投資回報部分，實際上僅佔總額一小部分。

赤澤指出，儘管日本原本期望分得一半利潤，但與該協議可避免的約 10 兆日元（677.2 億美元）關稅成本相比，利潤分享方面的讓步造成的損失微不足道。

他強調，日本政府計劃在川普本任期內，順利部署這項 5500 億美元的對美投資計畫。